[发明专利]一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板

说明书

本发明公开了一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板，该制备方法能够生产耐高温、高介电性能的氰酸酯石英布覆铜板，所制备得到的覆铜板具有优异的介电性能、耐热性、加工性以及良好的胶粘剂相容性，可按设计需要制造成单层或多层印制电路板，应用在电子电路中。该制备方法实用性强，易操作，工艺性强，并且经过实际应用，已产生了非常显著的效益。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板。

背景技术

氰酸酯通常是指含有两个或两个以上的氰酸酯官能团的酚衍生物。氰酸酯树脂具有低介电常数和极小的介电损耗正切值、高玻璃化温度、低收缩率和吸湿率、低放气性、高玻璃化温度和粘结性等优点，可作为高速数字及高频用印制电路板，高性能透波材料和高性能结构复合材料树脂基体应用。

石英纤维因其高纯度，具备优异的介电性能、热学性能、机械性能和化学性能，应用在航空航天、工业或民用项目中，特别在要求材料有极高的技术性能和高可靠性的条件下使用时表现尤为突出。

以氰酸酯为基体，石英纤维为增强材料制备而成的复合材料，更是以优良的介电性能和耐热性而显著突出，其中的一个重要的应用方面就是航天航空中的高透波雷达天线罩。

而随着电子工业的发展，传统的印制板材料已不能满足部分电子产品的需求，例如环氧玻纤FR-4材料介电常数和介电损耗相对较高，聚四氟乙烯玻纤材料与胶粘剂的相容性不好，聚酰亚胺材料成型工艺性要求高。因此，具有优异的介电性能、耐热性、加工性以及良好的胶粘剂相容性的氰酸酯石英材料体系覆铜板的需求逐渐增加。但是，氰酸酯石英复合材料价格昂贵、工艺性苛刻，目前行业内还没有将氰酸酯石英布应用于电子电路中的实例。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温、高介电性能的覆铜板及其制备方法和电路板，能够生产耐高温、高介电性能的氰酸酯石英布覆铜板。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种耐高温、高介电性能的覆铜板的制备方法，包括以下步骤：S1：取少量氰酸酯石英布基材作为样品，对样品进行升温加热，在加热过程中确定树脂拉丝时的温度作为加压温度；S2：根据氰酸酯石英布基材的厚度以及覆铜板的需求厚度确定氰酸酯石英布基材的铺设层数，以及根据覆铜板的需求数量确定层叠层数，按照从下往上的顺序依次层叠下钢制托板、下缓冲毡、所述层叠层数的预铺层、上钢板、上缓冲毡、上钢制托板，得到待固化材料，所述预铺层包括从下往上依次层叠的下钢板、下铜箔、所述铺设层数的氰酸酯石英布基材、上铜箔；S3：将所述待固化材料置于真空压机中，将真空压机密闭后抽真空，保持在预设真空度；S4：从室温对真空压机进行升温加热，在升温至第一温度时，保持第一时长进行预固化，再从第一温度升温至第二温度，在升温至所述加压温度之前，逐渐施压第一压力，在升温至所述加压温度时，快速施压至第二压力并保持压力不变，在升温至第二温度时保持第二时长进行固化，最后从第二温度升温至第三温度，在升温至第三温度时保持第三时长进行固化，直至固化完成得到固化材料，其中，所述加压温度在第一温度和第二温度之间；S5：保持第二压力和预设真空度不变，逐渐降温至第四温度后，卸真空、卸压力，脱模得到覆铜板。

优选的，在步骤S1之前，还包括步骤：S6：按照需求尺寸对氰酸酯石英布基材进行裁剪；在步骤S5之后，还包括步骤：S7：对覆铜板进行检验，检验项目包含以下内容：外观检测、板厚及厚度偏差检测、铜箔厚度检测、剥离强度测试、热应力测试、可焊性测试、吸水率测试、Tg测试，检验的具体指标如下：1.外观检测：铜箔表面光滑无褶皱，无胶印，无凹坑，无划痕；2.板厚及厚度偏差检测：离板边20mm处测量板厚，厚度偏差应在误差范围内；3.铜箔厚度检测：厚度误差在±10％内；4.剥离强度测试：交收态和热应力后≥1.0N/mm；5.热应力测试：热应力后无分层、起泡，热应力测试三次后切片分析，无分层、起泡；6.可焊性测试：铜箔表面不得呈现不润湿或者润湿比例不小于95％；7.吸水率测试：吸水率不超过0.3％；8.Tg测试：使用DSC法或TMA法测试，不小于180℃。