[发明专利]浅沟道隔离件中的高k介电衬里在审
| 申请号： | 201210011643.7 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102916020A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈思莹;王子睿;刘人诚;杨敦年 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L29/06;H01L21/762 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路结构包括了具有顶面的半导体衬底。介电材料从该顶面延伸到半导体衬底中。高k介电层由高k介电材料形成，其中，该高k介电层包括在介电材料的侧壁上的第一部分和在介电材料下面的第二部分。本发明还公开了一种浅沟道隔离件中的高k介电衬里。 | ||
| 搜索关键词： | 沟道 隔离 中的 衬里 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：半导体衬底，包括顶面；介电材料，从所述顶面延伸到所述半导体衬底中；以及高k介电层，包括高k介电材料，其中，所述高k介电层包括在所述介电材料侧壁上的第一部分和在所述介电材料下面的第二部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
