[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 202010407597.7 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN111540763B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 刘俊领 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/20;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本申请提出了一种显示面板,其包括:微型发光二极管,微型发光二极管包括主体及自主体的周缘向外延伸的延伸部;阵列基板,微型发光二极管安装于阵列基板;封胶层,封胶层位于阵列基板上,并覆盖微型发光二极管的延伸部。
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的高速发展,微型发光二极管显示器(Mini-LED显示器和Micro-LED显示器)已经逐步发展。现有的微型发光二极管显示面板中,微型发光二极管安装于阵列基板,位于阵列基板上的封胶层覆盖于微型发光二极管以防止微型发光二极管脱落。但现有的封胶结构存在强度不够或者降低光学品味的缺点。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,以解决现有微型发光二极管显示面板中封胶强度不够的问题。
本申请提供了一种显示面板,其包括:
微型发光二极管,所述微型发光二极管包括主体及自所述主体的周缘向外延伸的延伸部;
阵列基板,所述微型发光二极管安装于所述阵列基板;
封胶层,所述封胶层位于所述阵列基板上,并覆盖所述微型发光二极管的延伸部。
在本申请的显示面板中,所述延伸部靠近所述主体的邻近所述阵列基板的底部。
在本申请的显示面板中,所述延伸部的靠近所述主体部的第一侧的厚度小于所述延伸部的远离所述主体的第二侧的厚度。
在本申请的显示面板中,所述延伸部包括连接于所述主体的所述底部并向外延伸的连接部及位于所述连接部上的加厚件,所述加厚件靠近所述第二侧,所述封胶层覆盖所述连接部和所述加厚件。
在本申请的显示面板中,所述微型发光二极管包括芯片部,所述芯片部包括所述延伸部及所述主体,所述主体包括底板及位于所述底板上的电极,所述延伸部的所述连接部连接于所述底板并向外延伸,所述电极与所述延伸部的加厚件的材料相同。
在本申请的显示面板中,所述微型发光二极管包括芯片部以及封装所述芯片部的封装部,其中,所述芯片部包括所述主体,所述封装部包括所述延伸部,或,所述芯片部包括所述主体及所述延伸部的所述连接部,所述封装部包括所述延伸部的所述加厚件。
在本申请的显示面板中,在由所述第一侧指向所述第二侧的方向上,所述延伸部的厚度递增。
在本申请的显示面板中,所述主体包括远离所述阵列基板的顶部,所述主体的顶部露出所述封胶层。
本申请提供了一种显示面板的制作方法,其包括:
形成阵列基板;
将微型发光二极管安装于所述阵列基板,其中,所述微型发光二极管包括主体及自所述主体的底部向外延伸的延伸部,所述延伸部的靠近所述主体部的第一侧的厚度小于所述延伸部的远离所述主体的第二侧的厚度;
形成封胶层,所述封胶层覆盖所述微型发光二极管的延伸部并露出所述芯片部远离所述阵列基板的顶部。
本申请还提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述任意一种显示面板。
本申请的有益效果为:通过在微型发光二极管的芯片或封装部靠近阵列基板的底部设置延伸部,延伸部与阵列基板上的封胶层配合固定微型发光二极管于阵列基板上,且优选封胶层覆盖延伸部时将芯片远离阵列基板顶部的表面露出,通过这种设置和封装方式可以增强封装固定芯片的能力、提升水汽阻挡能力,从而提高微型发光二极管显示面板的可靠性及产品良率。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的