[发明专利]一种显示装置及显示装置的制作方法有效
申请号: | 202010358026.9 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN111508991B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 孙中元;李海旭;曹占锋;王路;袁广才 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L23/34 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘红彬 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示装置 制作方法 | ||
1.一种显示装置,包括:衬底基板,在所述衬底基板上依次设置的薄膜晶体管、钝化层、像素平坦层和像素单元,每一个所述像素单元包括红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素,其中,所述红色子像素包括蓝光Micro-LED和位于蓝光Micro-LED背离所述衬底基板一侧的红色量子点层,所述绿色子像素包括蓝光Micro-LED和位于蓝光Micro-LED背离所述衬底基板一侧的绿色量子点层;其特征在于,至少一部分像素单元还包括:
设置与所述像素单元的遮光区域内的温度传感器件,所述温度传感器件用于检测所述蓝光Micro-LED点亮时的温度、并将检测的温度实时反馈至像素单元的驱动单元。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,包括:设置在所述蓝光Micro-LED周围的挡墙胶、且所述挡墙胶上设有镂空结构;
所述温度传感器件包括:
设置在所述薄膜晶体管与所述钝化层之间的PN结;
填充在所述镂空结构内用于反馈所述蓝光Micro-LED温度的导热胶、所述导热胶在所述衬底基板的正投影覆盖在所述PN结在所述衬底基板上的正投影;
所述导热胶与所述PN结通过引线连通。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,在所述蓝光Micro-LED背离所述衬底基板的一侧设有第一薄膜封装层。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述第一薄膜封装层为石墨烯或碳纳米管。
5.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述像素单元包括:
设置在所述第一薄膜封装层背离所述衬底基板的一侧的量子点激发层;
所述量子点激发层包括:间隔设置的颜色界定层,其中所述颜色界定层之间的间隔区域以三个连续间隔区域为一组进行重复排列,每组所述间隔区域中的三个间隔区域依次按照第一间隔区域、第二间隔区域、第三间隔区域的顺序排列,且每个所述间隔区域与所述蓝光Micro-LED一一对应;
所述第一间隔区设置有绿色量子点层,所述绿色量子点层用于吸收蓝光并激发出绿光;
在所述第二间隔区域设置有红色量子点层,所述红色量子点层用于吸收蓝光并激发出红光;
在第三间隔区域设置有散射离子层。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,在所述量子点激发层背离所述衬底基板的一侧设置有第二薄膜封装层。
7.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述导热胶阵列分布在所述绿色量子点层、所述红色量子点层和所述散射离子层。
8.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述绿色量子点层、所述红色量子点层和所述散射离子层形成若干个像素区域,所述导热胶设置在若干个所述像素区域的间隙处。
9.根据权利要求6所述的显示装置,其特征在于,在所述第二薄膜封装层背离所述衬底基板的一侧设置有彩膜层,所述彩膜层包括:间隔设置的黑矩阵;
所述黑矩阵之间的间隔区域以三个连续间隔区域为一组进行重复排列,每组所述间隔区域中的三个间隔区域依次按照第四间隔区域、第五间隔区域、第六间隔区域的顺序排列,且所述第四间隔区域与所述绿色量子点层对应,所述第五间隔区域与所述红色量子点层对应,所述第六间隔区域与所述散射离子层对应;
所述第四间隔区设置有绿色彩膜层,所述五间隔区域设置有红色彩膜层,所述第六间隔区蓝色彩膜层。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于,在所述彩膜层背离所述衬底基板的一侧依次设置有保护层和覆盖层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的