[发明专利]一种带有保护围墙的基板及其生产方法

说明书

本发明公开了一种带有保护围墙的基板及其生产方法，该基板包括PCB板以及设于PCB板上下表面的光板，所述PCB板的中间设有线路层，所述光板为环绕所述线路层设置的框状结构或环状结构，所述光板的外侧端面高于所述线路层的外侧端面，所述光板与所述PCB板之间设有绝缘层。本发明通过在PCB板两表面的外周设置高于线路层的光板形成保护围墙，在PCB板中间焊接元器件后，元器件可以受到很好保护，确保在安装或使用过程中，元器件不会出现碰伤、压伤或者与其它金属接触而出现短路的情况。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种带有保护围墙的基板及其生产方法。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

目前行业中的PCB板基本上都是平面的，在焊接元器件后，元器件都裸露在外面(即板表面)，导致基板的体积增大，其安装时所需占用的空间也会相应的增大，进而导致设备的体积很大；且周围也没有保护，在拆装和使用过程中，容易因碰撞的原因把元器件碰伤、压伤或者与其它金属接触出现短路的情况，导致设备的失效，对于一些面积小，但高度很长的元器件，更加容易出现类似问题。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种带有保护围墙的基板及其生产方法，通过在PCB板两表面的外周设置高于线路层的光板形成保护围墙，在PCB板中间焊接元器件后，元器件可以受到很好保护，确保在安装或使用过程中，元器件不会出现碰伤、压伤或者与其它金属接触而出现短路的情况。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种带有保护围墙的基板，包括PCB板以及设于PCB板上下表面的光板，所述PCB板的中间设有线路层，所述光板为环绕所述线路层设置的框状结构或环状结构，所述光板的外侧端面高于所述线路层的外侧端面，所述光板与所述PCB板之间设有绝缘层。

进一步的，所述PCB板包括中间的基材层和设于基材层上下表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和第二线路层组成所述线路层；所述PCB板上下表面的光板分别环绕所述第一线路层和第二线路层设置。

进一步的，所述PCB板上设有至少一个上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于连通所述第一线路层和第二线路层的镀铜层，所述导通孔的孔口处设有环绕孔口设置的焊盘。

进一步的，所述PCB板的两表面上还设有阻焊层，所述阻焊层上设有字符，且所述阻焊层上在对应所述焊盘的位置处设有缺口。

进一步的，所述焊盘和镀铜层的表面均设有镀金层。

进一步的，所述带有保护围墙的基板的两端均设有上下贯穿所述光板和PCB板的定位孔。

进一步的，所述光板的外侧端面高于所述线路层的外侧端面2-10mm。

进一步的，所述绝缘层为PP。

还提供了一种带有保护围墙的基板的生产方法，包括以下步骤：

S1、在PCB板的两表面中间的线路层处均丝印一层覆盖线路层的可剥蓝胶，并通过烘烤使可剥蓝胶固化，而PCB板四周板边处未丝印可剥蓝胶，使PCB板四周板边处的基材露出；

S2、光板和PP根据PCB板的大小开料后均在对应可剥蓝胶的位置处锣通槽，使光板和PP均形成为中间贯穿的框状结构或环状结构；

S3、然后将光板、PP、PCB板、PP和光板依次叠合后压合，形成基板，且PCB板上的可剥蓝胶与光板和PP上的通槽上下对应，压合后光板的外侧端面与可剥蓝胶的外侧端面齐平；

S4、在基板上钻至少两个上下贯穿光板和PCB板的定位孔；