[发明专利]一种带有保护围墙的基板及其生产方法

权利要求书

1.一种带有保护围墙的基板，其特征在于，包括PCB板以及设于PCB板上下表面的光板，所述PCB板的中间设有线路层，所述光板为环绕所述线路层设置的框状结构或环状结构，所述光板的外侧端面高于所述线路层的外侧端面，所述光板与所述PCB板之间设有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的带有保护围墙的基板，其特征在于，所述PCB板包括中间的基材层和设于基材层上下表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层和第二线路层组成所述线路层；所述PCB板上下表面的光板分别环绕所述第一线路层和第二线路层设置。

3.根据权利要求2所述的带有保护围墙的基板，其特征在于，所述PCB板上设有至少一个上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于连通所述第一线路层和第二线路层的镀铜层，所述导通孔的孔口处设有环绕孔口设置的焊盘。

4.根据权利要求3所述的带有保护围墙的基板，其特征在于，所述PCB板的两表面上还设有阻焊层，所述阻焊层上设有字符，且所述阻焊层上在对应所述焊盘的位置处设有缺口。

5.根据权利要求4所述的带有保护围墙的基板，其特征在于，所述焊盘和镀铜层的表面均设有镀金层。

6.根据权利要求1-5任一项所述的带有保护围墙的基板，其特征在于，所述带有保护围墙的基板的两端均设有上下贯穿所述光板和PCB板的定位孔；所述光板的外侧端面高于所述线路层的外侧端面2-10mm。

7.一种带有保护围墙的基板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在PCB板的两表面中间的线路层处均丝印一层覆盖线路层的可剥蓝胶，并通过烘烤使可剥蓝胶固化，而PCB板四周板边处未丝印可剥蓝胶，使PCB板四周板边处的基材露出；

S2、光板和PP根据PCB板的大小开料后均在对应可剥蓝胶的位置处锣通槽，使光板和PP均形成为中间贯穿的框状结构或环状结构；

S3、然后将光板、PP、PCB板、PP和光板依次叠合后压合，形成基板，且PCB板上的可剥蓝胶与光板和PP上的通槽上下对应，压合后光板的外侧端面与可剥蓝胶的外侧端面齐平；

S4、在基板上钻至少两个上下贯穿光板和PCB板的定位孔；

S5、除去PCB板上的可剥蓝胶，露出PCB板两表面上的线路层，并使光板的外侧端面高于线路层的外侧端面，形成带有保护围墙的基板。

8.根据权利要求7所述的新型铜基镜面铝复合基板的生产方法，其特征在于，步骤S1之前还包括以下步骤：

S01、芯板开料后，在芯板上钻导通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀在导通孔的壁面上形成镀铜层；

S02、而后通过负片工艺或正片工艺在芯板上蚀刻制作出线路层，所述线路层包括位于芯板上下表面中间的第一线路层和第二线路层，且第一线路层和第二线路层在导通孔的孔口处形成有环绕孔口设置的焊盘；

S03、然后依次在芯板上制作阻焊层、字符和表面处理，制得PCB板；制作阻焊层时在对应焊盘的位置处进行开窗形成露出焊盘的缺口，并使芯板四周板边的基材露出，形成后期与光板压合的压合位。

9.根据权利要求7或8所述的新型铜基镜面铝复合基板的生产方法，其特征在于，步骤S1中，丝印可剥蓝胶时采用60目的网纱进行丝印，且通过丝印3-4次的方式形成覆盖线路层的可剥蓝胶，前面每次丝印可剥蓝胶后均将PCB板置于150℃下烤板5min，使前面每次丝印的可剥蓝胶先进行预固化，最后一次丝印可剥蓝胶后将PCB板置于150℃下烤板30min，使多次丝印的可剥蓝胶完全固化。

10.根据权利要求7所述的新型铜基镜面铝复合基板的生产方法，其特征在于，步骤S2中，通槽的尺寸单边比PCB板上的可剥蓝胶的尺寸大0.1-0.5mm。