[发明专利]一种LED显示装置及巨量转移方法

权利要求书

1.一种LED显示装置，其特征在于，包括一显示背板，所述显示背板上阵列划分为多个像素区域；

每个像素区域，包括，第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，以及设置在所述显示背板上的第一凸台和第二凸台；

所述第一LED芯片设置于所述第一凸台上，

所述第二LED芯片设置于所述第二凸台上，

所述第三LED芯片设置于所述像素区域内的显示背板上，

所述第一凸台的高度H11大于所述第二凸台的高度H22。

2.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，所述第二LED芯片及所述第三LED芯片的高度分别为h2、h3，

所述第一凸台的高度H11、所述第二凸台的高度H22，满足以下条件：

H22≥h3、H11≥h2+h3。

3.一种巨量转移方法，其特征在于，包括步骤：

S10提供一第一生长基板，所述第一生长基板上有多个第一LED芯片，所述第一LED芯片的电极背离所述第一生长基板；

S11提供一第一临时基板，所述第一临时基板上设置有胶合剂，将所述第一LED芯片的电极粘附于所述第一临时基板的第一胶合剂层上，剥离所述第一生长基板；

S12在设置有所述第一LED芯片的所述第一临时基板上涂覆感光树脂，形成第一感光树脂层，所述第一感光树脂层的厚度H1大于所述第一LED芯片的高度为h1，即，H1h1；

S13在所述感光树脂层上覆盖一第二临时基板，所述第二临时基板采用透光材料制成；

提供一图形化掩膜，遮挡射向不需要转移的所述第一LED芯片的光线，曝光待转移的第一LED芯片对应的部分所述第一感光树脂层，使其固化，通过显影液移除未曝光的所述第一感光树脂层，剩下的所述感光树脂层作为第一转移头；

S14用激光剥离的方式选择性地将待转移的第一LED芯片从所述胶合剂层剥离，使所述第一LED芯片通过所述第一转移头粘附于所述第二临时基板上；

S15移动所述第二临时基板，将所述第二临时基板上的LED芯片转移至显示背板，通过剥离液溶解所述转移头，使LED芯片与所述第二临时基板分离，完成所述LED芯片的转移。

4.如权利要求3所述的巨量转移方法，其特征在于，所述方法还包括：

提供一第二生长基板，所述第二生长基板上有多个第二LED芯片，所述第二LED芯片的电极背离所述第二生长基板；

提供一第三临时基板，所述第三临时基板上设置有胶合剂，将所述第二LED芯片的电极粘附于所述第三临时基板的第二胶合剂层上，剥离所述第二生长基板；

在设置有所述第二LED芯片的所述第三临时基板上涂覆感光树脂，形成第二感光树脂层，所述第二感光树脂层的厚度H2大于所述第二LED芯片的高度为h2，即，H2h2，若所述第二LED芯片的高度h2与所述第一LED芯片的高度h1不相等，则预设覆盖所述第二LED芯片的第二感光树脂层的高度为H2，满足以下条件：H2-h2＞|h2-h1|；

在所述第二感光树脂层上覆盖一第四临时基板，所述第四临时基板采用透光材料制成；

提供一图形化掩膜，遮挡射向不需要转移的所述第二LED芯片的光线，曝光待转移的第二LED芯片对应的部分所述第二感光树脂层，使其固化，通过显影液移除未曝光的所述第二感光树脂层，剩下的所述第二感光树脂层作为第二转移头；

用激光剥离的方式选择性地将待转移的第二LED芯片从所述胶合剂层剥离，使所述第二LED芯片通过所述第二转移头粘附于所述第四临时基板上；

移动所述第四临时基板，将所述第四临时基板上的LED芯片转移至显示背板，通过剥离液溶解所述第二转移头，使LED芯片与所述第四临时基板分离，完成所述第二LED芯片的转移。