[发明专利]气门导管材料、气门导管和装置

说明书

本发明公开了一种气门导管材料、气门导管和装置，包含有下述质量配比的元素原料：C:0.6‑1.5%、Cu:10.0‑20.0%、Mo:1.0‑3.0%、S:0.2‑1.2%、Ni：0.2～1.0%、Fe：余量；本发明的气门导管材料有效的提高了气门导管的耐磨耗性能。

技术领域

本发明涉及气门导管技术领域，具体涉及一种气门导管材料、气门导管和装置。

背景技术

随着涡轮增压、稀薄燃料、缸内直喷发动机的应用与推广，气门导管的工作温度越来越高，普通粉末冶金气门导管在高温下材料容易发生塑性流动，磨损较快，导热性不好。

现有技术中的气门导管未针对高温环境进行优化，难以应用在高温发动机上；较为先进的现有技术中会对气门导管进行渗铜处理，但均为单方向渗铜，渗铜不均匀，整体效果差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种气门导管材料、气门导管和装置。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种气门导管的材料，包含有下述质量配比的元素原料：C:0.6-1.5%、Cu:10.0-20.0%、Mo:1.0-3.0%、S:0.2-1.2%、Ni：0.2～1.0%、Fe：余量。

具体地，包含有下述质量配比的元素原料：C:0.9-1.2%、Cu:14.0-16.0%、Mo:1.5-2.5%、S:0.4-0.8%、Ni：0.4～0.8%、Fe：余量。

一种气门导管，使用上述气门导管材料制备而成。

一种用于生产气门导管的装置，包括下碳板以及悬置在下碳板之上的上碳板，所述下碳板的上表面开设有下安装孔，所述上碳板的下表面开设有与下安装孔在竖直方向上一一对应的上安装孔，所述下安装孔内设置有下铜片且所述上安装孔内设置有上铜片；所述气门导管的下端伸入到下安装孔内并与下铜片接触，且上端伸入到上安装孔内并与上铜片接触。

进一步地，还包括底部碳板，所述上安装孔和下安装孔均为通孔，所述下碳板放置在底部碳板之上。

进一步地，所述底部碳板、下碳板以及上碳板的各对应边缘在竖直方向上对齐。

进一步地，还包括放置在下碳板四个拐角处的碳柱，所述碳柱的顶部与上碳板的下表面顶紧接触。

进一步地，所述上铜片的质量与下铜片的质量相同。

与现有技术相比，本发明的有益技术效果是：

1.在气门导管的两端进行渗铜处理，渗铜均匀，效果比单方向渗铜更好，能够有效填充气门导管金相组织的部分孔隙，所得气门导管的密度、硬度、压溃强度等力学性能显著提高，渗铜后，气门导管金相组织中铁素体减少，马氏体、贝氏体等耐磨相增多，能够提高高温环境下气门导管的耐磨性。

附图说明

图1为本发明整体的结构示意图；

图2为本发明气门导管的结构示意图；

图3为上碳板的结构示意图；

图4为渗铜前气门导管的金相组织图；

图5为渗铜后的金相组织图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的一种优选实施方式作详细的说明。

随着涡轮增压、稀薄燃料、缸内直喷发动机的应用与推广，气门导管的工作温度越来越高，普通粉末冶金气门导管在高温下材料容易发生塑性流动，磨损较快。