[发明专利]气门导管材料、气门导管和装置

权利要求书

1.一种气门导管材料，其特征在于，包含有下述质量配比的元素原料：C:0.6-1.5%、Cu:10.0-20.0%、Mo:1.0-3.0%、S:0.2-1.2%、Ni：0.2～1.0%、Fe：余量。

2.根据权利要求1所述的气门导管材料，其特征在于：包含有下述质量配比的元素原料：C:0.9-1.2%、Cu:14.0-16.0%、Mo:1.5-2.5%、S:0.4-0.8%、Ni：0.4～0.8%、Fe：余量。

3.一种气门导管，其特征在于：使用如权利要求1或2所述的气门导管材料制备而成。

4.一种用于生产如权利要求3所述的气门导管的装置，其特征在于：包括下碳板（2）以及悬置在下碳板之上的上碳板（8），所述下碳板的上表面开设有下安装孔（5），所述上碳板的下表面开设有与下安装孔在竖直方向上一一对应的上安装孔（9），所述下安装孔内设置有下铜片（4）且所述上安装孔内设置有上铜片（10）；所述气门导管的下端伸入到下安装孔内并与下铜片接触，且上端伸入到上安装孔内并与上铜片接触。

5.根据权利要求4所述的用于生产气门导管的装置，其特征在于：还包括底部碳板（1），所述上安装孔（9）和下安装孔（5）均为通孔，所述下碳板（2）放置在底部碳板之上。

6.根据权利要求5所述的用于生产气门导管的装置，其特征在于：所述底部碳板（1）、下碳板（2）以及上碳板（8）的各对应边缘在竖直方向上对齐。

7.根据权利要求4所述的用于生产气门导管的装置，其特征在于：还包括放置在下碳板四个拐角处的碳柱（7），所述碳柱的顶部与上碳板（8）的下表面顶紧接触。

8.根据权利要求4所述的用于生产气门导管的装置，其特征在于：所述上铜片（10）的质量与下铜片（4）的质量相同。