[发明专利]光固化热固化组合物及其应用

说明书

本发明涉及一种光固化热固化组合物及其应用。该组合物由包括如下重量份的原料制备而成：含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂15～40份；丙烯酸酯类单体10～25份；陶瓷粉60～105份；热固化促进剂1～5份；光引发剂12～18份；偶联剂0.1～5份；溶剂5～25份；颜料1～5份和助剂1～10份。通过特定比例的组分相互配合，协同增效，显著降低了该组合物的介电损耗(D_f＜0.015)和介电常数(D_k＜3.5)，该组合物固化后表现出优异的介电性能、附着力、耐热性和耐酸性、耐碱性能，可用于制备高速印刷电路板。

技术领域

本发明涉及线路板印刷技术领域，特别是涉及一种光固化热固化组合物及其应用。

背景技术

印刷电路板(PCB)是现代电子行业的基础行业，近年来，信号传输朝着高频化、高速化迅猛发展，如何降低信号传输过程中的损耗、保证信号完整性是高速PCB发展面临的巨大挑战。对于信号传输而言，信号传输的速度是由绝缘层的介电常数(D_k)决定的，介电常数越小，传输速度越快。损耗因子(D_f)是介质电能损耗或绝缘材料信号衰减能力的表征物理量，D_f越小，电能或信号损耗的越少。

常规FR-4级别PCB板材D_k一般为3.9～4.5，D_f一般为0.02，不能满足信号高频传输的需求。目前已经商品化的高频基材主要包括聚四氟乙烯树脂(PTFE)/玻纤布、马来酰亚胺三嗪树脂(BT)/玻纤布、热固性氰酸酯树脂(CE)/玻纤布、热固性聚苯醚树脂(PPE)/玻纤布和聚酰亚胺树脂(PI)/玻纤布等，D_k为2.5～3.8，D_f为0.002～0.012。PCB使用的阻焊材料的D_k一般为3.9，D_f一般为0.02～0.04，可以满足普通PCB的性能要求。

然而，对于高速PCB的外层线路，影响其信号传输损耗的因素除PCB基材的选择外，阻焊材料的选用也对外层线路损耗性能有着较大的影响。信号传输频率越大，阻焊材料对损耗的影响越大。现有PCB使用的阻焊材料D_k和D_f过高，无法满足高速PCB的性能要求。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种介电常数低、介电损耗因子低的光固化热固化组合物，将其用于制备阻焊油墨和阻焊涂层，进一步得到低介电损耗的印刷电路板，应用于5G通讯高频板。

技术方案如下：

一种光固化热固化组合物，由包括如下重量份的原料制备而成：

含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂15～40份；丙烯酸酯类单体10～25份；陶瓷粉60～105份；热固化促进剂1～5份；光引发剂12～18份；偶联剂0.1～5份；溶剂5～25份；颜料1～5份和助剂1～10份。

在其中一个实施例中，所述的光固化热固化组合物，由包括如下重量份的原料制备而成：

含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂20～35份；丙烯酸酯类单体12～20份；陶瓷粉70～95份；热固化促进剂2～4份；光引发剂13～15份；偶联剂0.5～3份；溶剂6～15份，颜料1～3份和助剂3～8份。

在其中一个实施例中，所述含羧基丙基酰氧基共聚树脂选自(ACA)Z200M、(ACA)Z230AA、(ACA)Z250、(ACA)Z251、(ACA)Z300、(ACA)Z320、(ACA)Z254F，以及AgiSynTM 9792和AgiSynTM 9790中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和双环戊二烯苯酚环氧树脂中的至少一种。