[发明专利]柔性X射线探测器及其制备方法

说明书

本发明提供一种柔性X射线探测器及其制备方法，在制备柔性X射线探测器时，先剥离第二基板，而后再进行柔性塑封层与感光器阵列的贴合，从而在进行贴合工艺中，可实现柔性对柔性的贴合，以在贴合面形成紧密贴合，从而提高柔性X射线探测器的质量。

技术领域

本发明属于X射线探测器制造领域，涉及一种柔性X射线探测器及其制备方法。

背景技术

X射线辐射成像利用X射线短波长、易穿透的性质，不同原子序数、密度和厚度材料对X射线吸收不同的特点，通过探测透过物体的X射线的强度来成像。体积小、重量轻、移动便携的数字X射线探测器广泛应用于医疗诊断、工业检测和安全检查，逐渐取代了以胶片为记录介质的传统X射线成像系统。

现有的X射线探测器从能量转换的方式可以分为两种：间接转换型探测器和直接转换型探测器。其中，间接转换型探测器应用较为广泛，其主要包括闪烁体及感光器阵列。在制备过程中，通常采用将闪烁体先制备在第一基板上，形成闪烁体结构；在刚性的第二基板上制备薄膜晶体管TFT及光电二极管PD等，以形成感光结构，而后将闪烁体结构与感光结构进行贴合。但由于在制备闪烁体结构时，由于第一基板在进行闪烁体镀膜的过程中，易受热变形，产生一定的弯曲，从而会存在闪烁体结构与刚性的感光结构不能紧密贴合的问题，影响产品质量。

因此，提供一种柔性X射线探测器及其制备方法，实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种柔性X射线探测器及其制备方法，用于解决现有技术中闪烁体结构与刚性的感光结构不能紧密贴合的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种柔性X射线探测的制备方法，包括以下步骤：

提供第一基板，于所述第一基板上形成闪烁体层，并于所述闪烁体层上形成柔性塑封层；

提供第二基板，于所述第二基板上形成柔性基底，并于所述柔性基底上形成感光器阵列，且于所述感光器阵列外围区域接合柔性引出线路板，以实现所述感光器阵列的电性引出；

剥离所述第二基板；

将所述柔性塑封层与所述感光器阵列进行贴合；

于所述柔性基底下表面贴合保护层。

可选地，剥离所述第二基板的方法包括激光剥离法或机械剥离法。

可选地，将所述柔性塑封层与所述感光器阵列进行贴合的方法包括滚筒贴合法或真空压膜贴合法。

可选地，所述柔性塑封层包括Parylene塑封层，且所述Parylene塑封层采用蒸镀法形成于所述闪烁体层上。

可选地，所述闪烁体层包括CsI闪烁体层，且所述CsI闪烁体层采用蒸镀法形成于所述第一基板上。

可选地，所述柔性基底包括PI基底、PVA基底及PET基底中的一种，且所述柔性基底采用旋涂、烘干及固化工艺形成于所述第二基板上。

可选地，所述保护层包括具有单面胶层的PET膜、Al膜及黑色吸光膜中的一种，且通过所述胶层将所述保护层与所述柔性基底进行贴合。

本发明还提供一种柔性X射线探测器，所述柔性X射线探测器包括：

柔性基底；

保护层，所述保护层位于所述柔性基底的下表面；

感光器阵列，所述感光器阵列位于所述柔性基底的上表面，且所述感光器阵列外围区域接合有柔性引出线路板，以实现所述感光器阵列的电性引出；

柔性塑封层，所述柔性塑封层位于所述感光器阵列的上表面；

闪烁体层，所述闪烁体层位于所述柔性塑封层的上表面；