[发明专利]一种基于手机摄像头芯片贴片设备在审
申请号: | 202010187103.9 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111223802A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 李海新;黄凤先;邱明超 | 申请(专利权)人: | 苏州美仪自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 王华 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 手机 摄像头 芯片 设备 | ||
一种基于手机摄像头芯片贴片设备,包括钢片载带收料放料循环机构、芯片产品搬运机构、芯片产品送料机构以及相机定位检测机构;钢片载带收料放料循环机构包括钢片载带放料装置、钢片载带收料装置、钢片载带推料装置以及钢片载带输送装置;芯片产品搬运机构包括吸取装置和移动装置;芯片产品送料机构包括Tray盘、两个前后对应设置的Tray盘码放装置以及Tray盘转运装置;本设备用于对手机摄像头芯片进行钢片载带包装,将手机摄像头芯片产品放置在钢片的绝缘载带上,通过绝缘载带对其进行保护,整个设备全自动运行,包装精度高,可大幅度提高工作效率。
技术领域
本发明属于自动化设备技术领域,具体涉及一种基于手机摄像头芯片贴片设备。
背景技术
手机摄像头通常采用外壳为金属铁壳的马达,由于铁壳是电的导体,将具有金属铁壳的马达装到手机主板之后,容易碰触到主板上的电子元器件,致使主板上的电子元器件短路,从而造成手机摄像头的不良品产生。为了解决上述问题,通常是使用绝缘胶纸,将绝缘纸包围在马达铁壳的周围,起到绝缘作用,避免了铁壳碰触到主板上的电子元器件,防止电子元器件之间的短路。手机摄像头模组在生产过程中,通常是在一块钢板载片上粘贴胶带,摄像头模组粘附排列在胶带上。此过程需要人工将每个摄像头模组贴附在所述钢片载带上,然后统一放至成品收纳盒中;但是人工作业,不仅效率低,劳动强度大,更容易造成产品的二次污染,排线的折断等,对产品质量有这较大的影响。现有其他类似设备生产机种单一,效率低,占用人力成本,还会造成产品不同程度的污染。
因此,有必要设计一种基于手机摄像头芯片贴片设备,来解决上述技术问题。
发明内容
为克服上述现有技术中的不足,本发明目的在于提供一种基于手机摄像头芯片贴片设备。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供的技术方案是:一种基于手机摄像头芯片贴片设备,包括工作平台,所述工作平台上设置有钢片载带收料放料循环机构、芯片产品搬运机构、芯片产品送料机构以及相机定位检测机构;
所述钢片载带收料放料循环机构包括钢片载带放料装置、钢片载带收料装置、钢片载带推料装置以及钢片载带输送装置;所述钢片载带放料装置与所述钢片载带收料装置结构相同并前后对应设置,都包括若干个弹夹仓、存放支架以及可移动夹爪;所述弹夹仓内从上而下设置有若干个容置位,每一个所述容置位上放置有垫板;所述存放支架设置有上层支撑架和下层支撑架,每一层支撑架上对应放置有所述弹夹仓;所述可移动夹爪设置在所述存放支架的一侧,所述可移动夹爪连接双轴传动装置;所述钢片载带推料装置设置在所述钢片载带放料装置的一侧,包括推料杆以及推料气缸;所述钢片载带输送装置包括输送轨道,所述输送轨道联通前后对应的所述钢片载带放料装置与所述钢片载带收料装置;
所述芯片产品搬运机构包括吸取装置和移动装置,所述吸取装置包括吸嘴和升降气缸,所述升降气缸作用端驱动所述吸嘴上下往复运动;所述移动装置包括设置在所述工作平台上的支撑横梁,所述支撑横梁上设置有第一滚珠丝杠电机模组,所述第一滚珠丝杠电机模组上的丝杠螺母连接所述吸取装置整体,所述丝杠螺母带着所述吸取装置整体在所述支撑横梁上左右往复运动;
芯片产品送料机构包括Tray盘、两个结构相同并前后对应设置的Tray盘码放装置以及Tray盘转运装置;所述Tray盘上均匀设置有若干个储存槽;所述Tray盘码放装置包括与所述Tray盘形状相对应的定位框架以及位于所述定位框架左右两侧的夹紧装置;
所述相机定位检测机构包括位于所述输送轨道上方的第一CCD相机以及位于所述芯片产品送料机构上方的第二CCD相机;所述第一CCD相机和所述第二CCD相机固定安装于设置在所述工作平台上的横向支撑架上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造