[发明专利]包含重分布层的电源信号路由

说明书

本申请涉及电源信号的路由，所述路由包含半导体装置上的重分布层，并且涉及包含半导体装置的系统。电源信号包含传送第一电源信号的第一信号迹线、传送第二电源信号的第二信号迹线以及传送第三电源信号的第三信号迹线。电源信号中的每个都连接在重分布层、第一布线层以及第一层触点上。重分布层上的第一信号迹线中的至少一个包含切口区域，并且第三信号迹线包含在重分布层上并且在切口区域内的旁通结构。旁通结构在重分布层上围绕耦合到重分布层上的第一信号迹线的第一层触点传送第三电源信号。

优先权声明

本申请要求2019年3月27日提交的名为“包含重分布层的电源信号路由(RoutingFor Power Signals Including A Redistribution Layer)”的第16/366,100号美国临时专利申请的权益。

技术领域

本公开的实施例总体上涉及半导体装置上的电源和接地路由，并且更具体地涉及使用重分布层的电源和接地路由。

背景技术

半导体装置包含与多层导线互连的许多电路。每个导体层通过某种形式的绝缘或介电材料与其它导体层绝缘。即使有许多布线层可用，时钟信号、大型信号总线以及电源信号的路由由于设计者受到严格的尺寸约束以使半导体装置尽可能地小而具挑战性。功耗也是半导体装置的设计约束。此外，由于需要将沿电源信号的电阻保持得尽可能低，因此电源信号路由可能特别具有挑战性。

当提出新的设计元件并将这些新的设计元件约束为适合现有的半导体装置尺寸、封装和长宽比时，在不改变装置尺寸的情况下将这些新的设计元件容纳到装置的现有区域中可能特别具有挑战性。

持续需要通过解决各种设计元件来降低功耗并减小布线层的布局尺寸，所述设计元件可能包含电路设计、逻辑设计以及布局注意事项。

发明内容

本公开的实施例包含一种半导体装置，所述半导体装置包括半导体衬底，所述半导体衬底包含晶体管电路系统。所述半导体装置还包含重分布层，所述重分布层包含第一多边形结构，用于传送第一电源信号并且包含第一切口区域。所述重分布层还包含第二多边形结构，用于传送第二电源信号。所述重分布层进一步包含岛状多边形，用于传送第三电源信号并且位于所述第一切口区域内，其中所述岛状多边形不接触所述第一多边形结构。所述半导体装置还包含：第一布线层，包含一条或多条第一层信号迹线，用于传送所述第三电源信号；以及多个第一层触点，将所述一条或多条第一层信号迹线耦合到所述岛状多边形。

本公开的实施例还包含一种半导体装置，所述半导体装置包括半导体衬底，所述半导体衬底包含晶体管电路系统。所述半导体装置还包含第一信号迹线，被配置用于在重分布层、第一布线层以及耦合到所述第一信号迹线的第一层触点上传送第一电源信号。所述半导体装置进一步包含第二信号迹线，被配置用于在所述重分布层、所述第一布线层以及耦合到所述第二信号迹线的第一层触点上传送第二电源信号。所述半导体装置进一步包含第三信号迹线，被配置用于在所述重分布层、所述第一布线层以及耦合到所述第三信号迹线的第一层触点上传送第三电源信号。所述重分布层上的所述第一信号迹线中的至少一个包含切口区域。所述第三信号迹线包含在所述重分布层上并且在所述切口区域内的旁通结构。所述旁通结构被配置为在所述重分布层上围绕耦合到所述重分布层上的所述第一信号迹线的所述第一层触点传送所述第三电源信号。