[发明专利]用于改善引线平面性的引线框架稳定器

说明书

一种封装的半导体器件，包括：管芯焊盘；半导体管芯，安装在所述管芯焊盘上；多个熔融引线，远离所述管芯焊盘的第一侧延伸；分立引线，所述分立引线远离所述管芯焊盘的所述第一侧延伸并且与所述多个熔融引线物理上分离；第一电连接，在所述半导体管芯的第一端子与所述分立引线之间；包封材料，所述包封材料包封所述半导体管芯；以及稳定杆，连接到所述分立引线的第一外边缘侧。所述分立引线的所述第一外边缘侧与所述分立引线的面对所述多个熔融引线的第二外边缘侧相对。

背景技术

半导体管芯通常与引线框架一起封装在模制半导体封装中。根据该技术，引线框架结构设置有中心管芯焊盘(paddle)和向管芯焊盘延伸的若干细长引线。引线和管芯焊盘通常由外围环形结构物理支撑。一个或多个半导体管芯安装在管芯焊盘上，并例如通过使用导电键合(bond)线、金属夹等电连接到引线框架的独立引线。电绝缘模制化合物，例如塑料、陶瓷等，是围绕半导体管芯和相关联的电连接形成的。结果，提供了绝缘模体(moldbody)。模体保护半导体管芯和电连接免受破坏性环境条件的影响，破坏性环境条件诸如是湿气、外部颗粒等。在形成模体之后，例如通过机械切割将引线和管芯焊盘从外围环分离。引线的暴露的外端为封装器件提供了外部可访问的端子，该端子被配置为与另一个器件(诸如印刷电路板)连接。

可以根据各种不同的标准化封装类型来配置模制半导体封装。这些封装类型在一些结构方面有所不同，该结构方面例如是引线配置、模具配置等。特定封装类型的一个示例是所谓的扁平无引线封装。这种封装类型的特点是引线与封装底侧的模制包封(encapsulant)材料共面。这种配置提供了所谓的表面安装能力，其中封装可以直接放置在印刷电路板上并同时与印刷电路板电连接。

在平坦的无引线封装的制造中出现的一个问题是模具溢料(mold flashing)的问题。模具溢料是指模制化合物的多余部分，在模制过程完成后部分覆盖引线。用常规的清洁技术很难或不可能除去这种模制化合物。可以确定的是模具溢料会影响成品率，因为如果被模制化合物充分覆盖，引线可能无法有效地用作电气端子。

发明内容

公开了一种封装的半导体器件。根据实施例，所述封装的半导体器件包括：管芯焊盘；半导体管芯，安装在所述管芯焊盘上；多个熔融引线，远离所述管芯焊盘的第一侧延伸；分立引线，所述分立引线远离所述管芯焊盘的所述第一侧延伸并且与所述多个熔融引线物理上分离；第一电连接，在所述半导体管芯的第一端子与所述分立引线之间；包封材料，所述包封材料包封所述半导体管芯；以及稳定杆，连接到所述分立引线的第一外边缘侧。所述分立引线的所述第一外边缘侧与所述分立引线的面对所述多个熔融引线的第二外边缘侧相对。

公开了一种引线框架。根据实施例，所述引线框架包括：管芯焊盘；半导体管芯，安装在所述管芯焊盘上；多个熔融引线，远离所述管芯焊盘的第一侧延伸；分立引线，所述分立引线远离所述管芯焊盘的所述第一侧延伸并且与所述多个熔融引线物理上分离；第一电连接，在所述半导体管芯的第一端子与所述分立引线之间；包封材料，所述包封材料包封所述半导体管芯；以及稳定杆，连接到所述分立引线的第一外边缘侧。所述分立引线的所述第一外边缘侧与所述分立引线的面对所述多个熔融引线的第二外边缘侧相对。

公开了一种制造引线框架的方法。根据实施例，所述方法包括：提供平面片金属；以及将所述平面片金属构造成包括：外围结构；管芯焊盘，连接到所述外围结构，并且包括第一边缘侧，所述第一边缘侧面对所述外围结构的第一边缘侧并与所述外围结构的所述第一边缘侧间隔开；多个熔融引线，所述多个熔融引线均连接至所述外围结构的所述第一边缘侧，并且均通过在所述外围结构的所述第一边缘侧与所述管芯焊盘之间的位置处的熔丝连接器熔融在一起；分立引线，所述分立引线连接到所述外围结构的所述第一边缘侧，并且与所述熔丝连接器分开；以及稳定杆，所述稳定杆连接在所述外围结构与所述分立引线的外边缘侧之间。

本领域技术人员在阅读以下详细描述并在查看附图时将认识到附加特征和优点。

附图说明