[发明专利]碳化硅欧姆接触结构及其制备方法在审
申请号: | 202010145207.3 | 申请日: | 2020-03-04 |
公开(公告)号: | CN111312811A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 杨程;林科闯;陶永洪 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L29/45 | 分类号: | H01L29/45;H01L21/04;H01L21/28 |
代理公司: | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人: | 郭俊霞 |
地址: | 361100 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳化硅 欧姆 接触 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种碳化硅欧姆接触结构,其特征在于,包括:
p型碳化硅区(12);
在所述p型碳化硅区(12)上方形成的p型欧姆合金层(16);
其中,所述p型欧姆合金层(16)为镍钛铝合金;
钛与镍的原子比不低于0.178且不高于0.310;钛与铝的原子比不低于0.171且不高于0.470。
2.一种碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,包括:
提供一p型碳化硅区(12);
在所述p型碳化硅区(12)上方形成p型欧姆合金层(16);
其中,所述p型欧姆合金层(16)为镍钛铝合金;
钛与镍的原子比不低于0.178且不高于0.310;钛与铝的原子比不低于0.171且不高于0.470。
3.根据权利要求2所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述在所述p型碳化硅区(12)上方形成的p型欧姆合金层(16)的步骤,包括:
在所述p型碳化硅区(12)上方沉积镍层(18);
在所述镍层(18)上方沉积所述钛层(19)和所述铝层(20);
进行退火处理,形成所述p型欧姆合金层(16)。
4.根据权利要求3所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述退火处理的工艺温度范围为:900℃-1050℃,持续时间的范围为:1分钟-5分钟。
5.一种碳化硅欧姆接触结构,其特征在于,包括:
设置的p型碳化硅区(12)和n型碳化硅区(13);
在所述p型碳化硅区(12)和所述n型碳化硅区(13)上方分别设有p型欧姆合金层(16)和n型欧姆合金层(17);
其中,所述p型欧姆合金层(16)为镍钛铝合金,钛与镍的原子比不低于0.178且不高于0.310;钛与铝的原子比不低于0.171且不高于0.470;所述n型欧姆合金层(17)为镍合金。
6.一种碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,包括:
对碳化硅进行掺杂,形成设置的p型碳化硅区(12)和n型碳化硅区区域(13);
在所述p型碳化硅区(12)和所述n型碳化硅区(13)上方分别形成p型欧姆合金层(16)和n型欧姆合金层(17);
其中,所述p型欧姆合金层(16)为镍钛铝合金,钛与镍的原子比不低于0.178且不高于0.310;钛与铝的原子比不低于0.171且不高于0.470;所述n型欧姆合金层(17)为镍合金。
7.根据权利要求6所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述在所述p型碳化硅区(12)和所述n型碳化硅区(13)上方分别形成p型欧姆合金(16)和n型欧姆合金(17)的步骤,包括:
在所述p型碳化硅区(12)和所述n型碳化硅区(13)上方沉积镍层(18);
在所述p型碳化硅区(12)上的所述镍层(18)上方依次沉积所述钛层(19)和所述铝层(20);
进行退火处理,形成所述p型欧姆合金(16)和所述n型欧姆合金(17)。
8.根据权利要求7所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述镍层(18)的厚度范围为50nm-200nm。
9.根据权利要求8所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述镍层(18)的厚度范围为60nm-80nm。
10.根据权利要求6所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述p型碳化硅区(12)的掺杂浓度值的范围为:1018/cm3-1020/cm3,所述n型碳化硅区(13)的掺杂浓度值的范围为:1017/cm3-1020/cm3。
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