[发明专利]碳化硅欧姆接触结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010145207.3 申请日: 2020-03-04
公开(公告)号: CN111312811A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 杨程;林科闯;陶永洪 申请(专利权)人: 厦门市三安集成电路有限公司
主分类号: H01L29/45 分类号: H01L29/45;H01L21/04;H01L21/28
代理公司: 北京超成律师事务所 11646 代理人: 郭俊霞
地址: 361100 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 碳化硅 欧姆 接触 结构 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种碳化硅欧姆接触结构,其特征在于,包括:

p型碳化硅区(12);

在所述p型碳化硅区(12)上方形成的p型欧姆合金层(16);

其中,所述p型欧姆合金层(16)为镍钛铝合金;

钛与镍的原子比不低于0.178且不高于0.310;钛与铝的原子比不低于0.171且不高于0.470。

2.一种碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,包括:

提供一p型碳化硅区(12);

在所述p型碳化硅区(12)上方形成p型欧姆合金层(16);

其中,所述p型欧姆合金层(16)为镍钛铝合金;

钛与镍的原子比不低于0.178且不高于0.310;钛与铝的原子比不低于0.171且不高于0.470。

3.根据权利要求2所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述在所述p型碳化硅区(12)上方形成的p型欧姆合金层(16)的步骤,包括:

在所述p型碳化硅区(12)上方沉积镍层(18);

在所述镍层(18)上方沉积所述钛层(19)和所述铝层(20);

进行退火处理,形成所述p型欧姆合金层(16)。

4.根据权利要求3所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述退火处理的工艺温度范围为:900℃-1050℃,持续时间的范围为:1分钟-5分钟。

5.一种碳化硅欧姆接触结构,其特征在于,包括:

设置的p型碳化硅区(12)和n型碳化硅区(13);

在所述p型碳化硅区(12)和所述n型碳化硅区(13)上方分别设有p型欧姆合金层(16)和n型欧姆合金层(17);

其中,所述p型欧姆合金层(16)为镍钛铝合金,钛与镍的原子比不低于0.178且不高于0.310;钛与铝的原子比不低于0.171且不高于0.470;所述n型欧姆合金层(17)为镍合金。

6.一种碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,包括:

对碳化硅进行掺杂,形成设置的p型碳化硅区(12)和n型碳化硅区区域(13);

在所述p型碳化硅区(12)和所述n型碳化硅区(13)上方分别形成p型欧姆合金层(16)和n型欧姆合金层(17);

其中,所述p型欧姆合金层(16)为镍钛铝合金,钛与镍的原子比不低于0.178且不高于0.310;钛与铝的原子比不低于0.171且不高于0.470;所述n型欧姆合金层(17)为镍合金。

7.根据权利要求6所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述在所述p型碳化硅区(12)和所述n型碳化硅区(13)上方分别形成p型欧姆合金(16)和n型欧姆合金(17)的步骤,包括:

在所述p型碳化硅区(12)和所述n型碳化硅区(13)上方沉积镍层(18);

在所述p型碳化硅区(12)上的所述镍层(18)上方依次沉积所述钛层(19)和所述铝层(20);

进行退火处理,形成所述p型欧姆合金(16)和所述n型欧姆合金(17)。

8.根据权利要求7所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述镍层(18)的厚度范围为50nm-200nm。

9.根据权利要求8所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述镍层(18)的厚度范围为60nm-80nm。

10.根据权利要求6所述的碳化硅欧姆接触结构的制备方法,其特征在于,所述p型碳化硅区(12)的掺杂浓度值的范围为:1018/cm3-1020/cm3,所述n型碳化硅区(13)的掺杂浓度值的范围为:1017/cm3-1020/cm3

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