[发明专利]一种环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含(a)10‑30重量％的环氧树脂，(b)2‑20重量％的固化剂，(c)0.05‑2重量％的催化剂，和(d)50‑85重量％的无机填料，其中所述无机填料选自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高岭土及其组合。本发明还涉及环氧树脂组合物的制备方法及其用于电子元件封装的用途。

技术领域

本发明涉及电子封装材料领域，具体地涉及一种具有良好透光度的环氧树脂组合物，及其制备方法。

背景技术

光耦合器也可称为光耦，具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强、无触点且输入与输出在电气上完全隔离等特点，应用广泛，例如可用于电平转换、驱动电路、开关电路、信号隔离、级间隔离、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器、仪器仪表、通信设备及微机接口中。

环氧树脂组合物可用于封装立体结构设计的光耦器件。发光二极管和光敏三极管相对放置在框架基板上，电信号由发光二极管转换成光信号直接发射到光敏三极管，由光敏元件接收并转换成电信号，要求光信号通过透光的介质从发光二极管传输至光敏三极管，在信息的传输过程中用光信号作为媒介把输入端和输出端的电信号耦合在一起，在它的线性工作范围内，这种耦合具有线性变换关系。电流传输比(CTR)是光耦设计的一项重要特性，CTR的动态范围应尽可能宽，从而需要光信号从发光二极管至光敏三极管的传输效率应尽可能高。

通常，环氧树脂组合物选用的环氧树脂和固化剂的抗氧化性和耐热性较差，所用无机填料的透光度低，且黑色或黄色的着色剂的加入，使环氧树脂组合物的透光度较差。常规环氧树脂组合物在1mm厚度下的透光度＜5％。

CN101831143A涉及一种LED封装用高性能液体环氧树脂组合物，按重量百分比计，由48％-52％的A胶和48％-52％的B胶组成，所述的A胶按重量份计包括95-99份的环氧树脂混合物、0.01-0.5份的色浆和0.1-4.9份的消泡剂，所述的环氧树脂混合物由脂环族环氧树脂和双酚型环氧树脂按任意比例混合而成，所述的B胶按重量份计包括92-99份的酸酐固化剂，0.5-3份的固化促进剂，0.1-3份的固化改良剂，0.5-2份的抗氧化剂。

发明内容

在一方面，本发明涉及一种环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂组合物包含(a)10-30重量％的环氧树脂，(b)2-20重量％的固化剂，(c)0.05-2重量％的催化剂，和(d)50-85重量％的无机填料，其中所述无机填料选自玻璃微珠、白云石、云母石、滑石粉、高岭土及其组合。

在一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述无机填料的粒径为1-75μm，优选为5-50μm。

在另一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中环氧树脂选自邻甲酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂、有机硅改性环氧树脂及其组合。

在又一个优选的实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述固化剂选自酚醛树脂、酸酐及其组合，优选选自甲酚酚醛清漆型树脂、苯酚酚醛清漆型树脂、有机硅改性酚醛树脂、硼改性酚醛树脂、二甲苯改性酚醛树脂、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐及其组合。

在还一个实施方案中，本发明的环氧树脂组合物中所述催化剂选自有机膦类化合物、金属羧酸盐、咪唑类化合物及其组合，优选选自2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-甲基咪唑-三聚异氰酸盐、三苯基膦、锌金属羧酸盐、钴金属羧酸盐及其组合。