[发明专利]一种显示用基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202010101790.8 | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN111293147A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 李伟;夏晶晶;周斌;宋威;王庆贺;刘军;张扬 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 用基板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明实施例提供一种显示用基板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域,可以解决像素界定层与平坦层的粘附力不足,导致像素界定层在显影工艺后容易发生脱落的问题,该显示用基板包括衬底,设置在所述衬底上的平坦层,以及第一像素界定层;第一像素界定层设置在平坦层远离衬底的一侧,且与平坦层相接触;平坦层的材料和第一像素界定层的材料均为极性材料,平坦层的材料与水的接触角和第一像素界定层的材料与水的接触角的差值小于或等于60°。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示用基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
电致发光显示装置由于具有自发光、低功耗、宽视角、响应速度快以及高对比度等优点,因而成为目前显示装置的主流发展趋势。
电致发光显示装置包括显示用基板以及用于封装显示用基板的封装层。显示用基板包括依次层叠设置在衬底上的平坦层和像素界定层,且平坦层与像素界定层相接触。
然而,由于平坦层的材料与像素界定层的材料之间的粘附力不足,因而会导致像素界定层在显影工艺后发生脱落的问题,造成像素不良,影响显示效果。
发明内容
本申请的实施例提供一种显示用基板及其制备方法、显示装置,可以解决像素界定层与平坦层的粘附力不足,导致像素界定层在显影工艺后容易发生脱落的问题。
为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:
第一方面、提供一种显示用基板包括:衬底;设置在所述衬底上的平坦层;第一像素界定层;所述第一像素界定层设置在所述平坦层远离所述衬底的一侧,且与所述平坦层相接触;所述平坦层的材料和所述第一像素界定层的材料均为极性材料;所述平坦层的材料与水的接触角和所述第一像素界定层的材料与水的接触角的差值小于等于60°。
在一些实施例中,所述平坦层的材料与水的接触角的范围为40°~50°;所述第一像素界定层的材料与水的接触角的范围为60°~80°。
在一些实施例中,所述第一像素界定层能够遮光。
在一些实施例中,所述显示用基板还包括设置在所述第一像素界定层远离所述衬底一侧的第二像素界定层,所述第一像素界定层包括多个第一开口部,所述第二像素界定层包括多个第二开口部,所述第二开口部将所述第一开口部露出;显示用基板还包括设置在所述第一开口部;其中,所述第一像素界定层的材料为亲液材料,所述第二像素界定层的材料为疏液材料;所述亲液材料对溶解有机电致发光材料的溶液具有亲液性能,所述疏液材料对溶解有机电致发光材料的溶液具有疏液性能。
在一些实施例中,所述第一像素界定层的材料主要由黑色亚克力组成,所述第二像素界定层的材料主要由含氟亚克力组成。
在一些实施例中,所述第二像素界定层的材料还正性感光剂或者负性感光剂。
在一些实施例中,所述第一像素界定层远离所述衬底一侧的表面在所述衬底上的正投影与所述第二像素界定层靠近所述衬底一侧的表面在所述衬底上的正投影重合。
在一些实施例中,其特征在于,所述平坦层的材料为有机硅氧烷树脂。
第二方面、提供一种显示装置,包括上述的显示用基板。
第三方面、提供一种显示用基板的制备方法,包括:在衬底上形成平坦层;在所述平坦层上形成第一像素界定层;所述平坦层的材料和所述第一像素界定层的材料均为极性材料;所述平坦层的材料与水的接触角和所述第一像素界定层的材料与水的接触角的差值小于等于60°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的