[发明专利]显示面板及显示面板制作方法有效
申请号: | 202010078279.0 | 申请日: | 2020-02-03 |
公开(公告)号: | CN111129042B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 王脩华;梁育馨;刘品妙;黄婉真;郑君丞 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板,具有贯穿该基板的多个贯孔以及多个第一微结构,该些第一微结构位于该基板的第一表面上;
第一金属图案,包覆该基板的该第一表面以及该些贯孔位于该基板的部分,部分的该第一金属图案位于该些第一微结构内;
至少一膜层,设置于该基板的第二表面上,该第二表面和该第一表面彼此相对,该些贯孔贯穿该至少一膜层,该第一金属图案不覆盖该些贯孔位于该至少一膜层的部分;以及
导通结构,包括:
第一部分,设置于该第一金属图案上并接触该第一金属图案;
第二部分,位于该基板的第二表面上;以及
多个连通部分,该些连通部分分别与该些贯孔嵌合而贯穿该基板,该些连通部分分别连接于该第一部分与该第二部分之间。
2.如权利要求1所述的显示面板,其中该第一金属图案具有多个突起,该些突起的形状分别吻合该些第一微结构的形状。
3.如权利要求1所述的显示面板,其中该至少一膜层具有最远离该基板的该第二表面的第三表面,该第三表面具有多个第二微结构;以及
该显示面板另包括:第二金属图案,设置于该至少一膜层的该第三表面上,部分的该第二金属图案位于该些第二微结构内。
4.如权利要求3所述的显示面板,其中该些第一微结构分别与该些第二微结构错位设置,该些第一微结构沿该基板的法线方向于该基板的第一投影至少部分不重叠于该些第二微结构沿该法线方向于该基板的第二投影。
5.如权利要求3所述的显示面板,其中该些第一微结构中的一者的特征尺寸小于该第一部分与该第一金属图案的厚度的两倍,该些第一微结构中的一者的深度小于该第一表面与该第三表面之间的距离的二分之一或小于该第一部分与该第一金属图案的厚度。
6.如权利要求1所述的显示面板,其中部分的该些第一微结构位于该显示面板的显示区,该些贯孔以及部分的该些第一微结构位于该显示面板的非显示区。
7.如权利要求1所述的显示面板,其中该些第一微结构中的一者沿该基板的法线方向于该基板的第一投影形状包括点状、条状以及回路形(loop),该些第一微结构中的一者沿第一方向的第二投影形状包括矩形、弓形(circular segment)、三角形以及梯形,该第一方向垂直于该法线方向。
8.如权利要求7所述的显示面板,其中该第一部分沿该法线方向于该基板的第三投影形状与该第一投影形状相交于第一位置,该第一投影形状于该第一位置的第一延伸方向垂直于该第三投影形状于该第一位置的第二延伸方向。
9.一种显示面板制作方法,包括:
形成多个第一微结构于基板的第一表面上;
形成至少一膜层于该基板的第二表面上,该第二表面和该第一表面彼此相对;以及
形成贯穿该基板以及该至少一膜层的多个贯孔;
形成第一金属图案,该第一金属图案包覆该基板的该第一表面以及该些贯孔位于该基板的部分,该第一金属图案不覆盖该些贯孔位于该至少一膜层的部分,部分的该第一金属图案位于该些第一微结构内;以及
形成导通结构,该导通结构包括第一部分、第二部分以及多个连通部分,该第一部分设置于该第一金属图案上并接触该第一金属图案,该第二部分位于该基板的第二表面上,该些连通部分分别与该些贯孔嵌合而贯穿该基板,该些连通部分分别连接于该第一部分与该第二部分之间。
10.如权利要求9所述的显示面板制作方法,另包括于形成该导通结构前,形成第一金属图案材料层,并图案化该第一金属图案材料层,以形成该第一金属图案,其中该第一金属图案与该第一部分完全重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的