[发明专利]一种快速恢复二极管芯片结构

说明书

本发明公开了一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖、下封盖与芯片组，其特征在于：所述芯片组包括多个芯片与多个芯片之间的焊接片，所述上封盖的两端均固定连接有第一锁紧块，所述下封盖的两端均固定连接有第二锁紧块，所述第一锁紧块与第二锁紧块之间插设有锁紧杆，所述锁紧杆的一端固定连接有固定块，所述锁紧杆的另一端固定连接有固定套，所述上封盖的一侧插设有第一引脚，所述第一引脚位于上封盖内的一端设有第一连接片，本发明结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，且便于拆装检修，适合大规模推广。

技术领域

本发明涉及二极管相关制品领域，具体为一种快速恢复二极管芯片结构。

背景技术

目前，国内快速二极管技术相对成熟，但超快恢复二极管(小于150ns)技术滞后有限，尤其超快软恢复二极管几乎没有批量自主产品，不能满足高频高效率电源需要。因此，加快研究大功率超快软恢复二极管，提高在高端传统型器件的国产化方面，还需要进一步加快进程。

但是现有的快速恢复二极管芯片结构焊接时较为繁琐，且拆装不便，在检修时耗费时间较多，具有一定的缺陷性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种快速恢复二极管芯片结构，以解决上述背景技术中提出的现有的快速恢复二极管芯片结构焊接时较为繁琐，且拆装不便，在检修时耗费时间较多问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖、下封盖与芯片组，所述芯片组包括多个芯片与多个芯片之间的焊接片，所述上封盖的两端均固定连接有第一锁紧块，所述下封盖的两端均固定连接有第二锁紧块，所述第一锁紧块与第二锁紧块之间插设有锁紧杆，所述锁紧杆的一端固定连接有固定块，所述锁紧杆的另一端固定连接有固定套，所述上封盖的一侧插设有第一引脚，所述第一引脚位于上封盖内的一端设有第一连接片，所述第一连接片与芯片组相抵，所述下封盖的一侧插设有第二引脚，所述第二引脚位于下封盖内的一端设有第二连接片，所述第二连接片与芯片组相抵。

优选的，所述锁紧杆上设有外螺纹，所述固定套上设有螺口，所述固定套与锁紧杆之间为螺纹连接。

优选的，所述上封盖与下封盖的厚度均为3mm。

优选的，所述上封盖与下封盖均为“凹”字型设置，且形状为长条形，所述第一锁紧块与第二锁紧块均设置在“凹”字型的外表面。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、该快速恢复二极管芯片结构：通过预先将芯片组上的多个芯片通过焊接片进行焊接，然后将上封盖预先将第一引脚和下封盖上第二引脚进行固定，卡合上封盖与下封盖，通过锁紧杆插入到第一锁紧块与第二锁紧块中，利用固定套旋紧，使第一连接片和第二连接片接触到芯片，完成安装，本发明结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，且便于拆装检修，适合大规模推广。

附图说明

图1为本发明的一种快速恢复二极管芯片结构的结构示意图；

图2为本发明的一种快速恢复二极管芯片结构的A处结构示意图。

图中：1-上封盖，2-下封盖，3-芯片组，4-芯片，5-第二连接片，6-第一锁紧块，7-第二锁紧块，8-锁紧杆，9-固定块，10-固定套，11-第一引脚，12-第一连接片，13-第二引脚,14-焊接片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1