[发明专利]半导体封装

说明书

本发明公开一种半导体封装，其包括基板、显示单元、可挠性电路板、驱动电路和存储器。基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，且第一表面具有显示区和接合区。显示单元设置于第一表面的显示区上。可挠性电路板设置于第二表面下方且具有延伸至第一表面的接合区的连接部分。驱动电路设置于可挠性电路板上且与显示单元电连接。存储器设置于可挠性电路板上且与驱动电路电连接。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，且特别是涉及一种半导体封装。

背景技术

随着显示技术不断的进步，对于连结后可驱动显示器的具有高集成度集成电路(IC)的驱动器(又称为driver IC)的需求逐渐增加，因此发展出各种半导体封装。一般来说，常见的驱动显示单元的半导体封装可例如是倒转玻璃(Chip On Glass，COG)、卷带式芯片封装(Tape Carrier Package，TCP)和管芯软膜封装(Chip On Film,COF)。相较于COG而言，TCP和COF可使显示器具有窄边框的设计，故常用于驱动显示单元的半导体封装。然而，随着小尺寸及/或高操作速度的驱动器的需求逐渐增加，TCP因其线路间距或接合间不如COF，故已逐渐被COF取代。

近来，随着使用者对于显示器的显示品质(如影像分辨率、色彩饱和度等)的要求越来越高，驱动器所需要处理的数据也越来越多，其可能会因为处理数据所需时间过长而产生画面延迟所产生的缺陷(mura)。

发明内容

本发明提供一种半导体封装，其可具有高操作速度、低功耗和良好的制作工艺弹性(process flexibility)。

本发明的半导体封装，其包括基板、显示单元、可挠性电路板、驱动电路和存储器。基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，且第一表面具有显示区和接合区。显示单元设置于第一表面的显示区上。可挠性电路板设置于第二表面下方且具有延伸至第一表面的接合区的连接部分。驱动电路设置于可挠性电路板上且与显示单元电连接。存储器设置于可挠性电路板上且与驱动电路电连接。

依照本发明的一实施例所述，在上述的半导体封装中，驱动电路与存储器彼此相互间隔开。

依照本发明的一实施例所述，在上述的半导体封装中，存储器通过可挠性电路板与驱动电路电连接或是经由移动产业处理器接口(MIPI)与所述驱动电路电连接。

依照本发明的一实施例所述，在上述的半导体封装中，存储器设置于驱动电路上。

依照本发明的一实施例所述，在上述的半导体封装中，在基板的垂直投影方向上，显示单元与驱动电路和存储器重叠。

依照本发明的一实施例所述，在上述的半导体封装中，连接部分包括连接垫，其与接合区中的接垫电连接。

依照本发明的一实施例所述，上述的半导体封装还包括导电层，其设置在连接垫和接垫之间。

依照本发明的一实施例所述，在上述的半导体封装中，驱动电路包括源极驱动电路。

依照本发明的一实施例所述，在上述的半导体封装中，存储器包括静态随机存取存储器(SRAM)、虚拟静态随机存取存储器(pseudo-SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、闪存存储器(Flash)、电子可抹除可编程只读存储器(EEPROM)或其组合。

依照本发明的一实施例所述，在上述的半导体封装中，显示单元包括液晶显示器(LCD)或有机发光二极管(OLED)。

基于上述，在本发明的半导体封装中，存储器和驱动电路都设置在可挠性电路板上且两者彼此电连接，如此可使得驱动电路能够负荷合巨量的图像数据，致使半导体封装具有高操作速度和低功耗的特性，以符合高分辨率/高画质的显示单元对于画面更新率(frame rate)的要求。