[发明专利]显示面板、显示装置和显示面板的制作方法有效
申请号: | 202010065264.0 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111244112B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 周洋;刘庭良;张鑫;和玉鹏;郭晓亮;刘国栋;姜晓峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人: | 周颖颖 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制作方法 | ||
1.一种显示面板,包括基板,所述基板包括显示区、开孔区和位于所述显示区和所述开孔区之间的隔离区,其特征在于,
所述隔离区内设有至少一个隔离柱,每个所述隔离柱绕所述开孔区一圈设置,在平行于所述基板的方向上,所述隔离柱包括相对且相连接的第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分围绕所述开孔区,所述第一部分面向所述第二部分的侧面和所述第二部分背向所述第一部分的侧面分别凹设有凹槽;
所述显示区和所述隔离区内设置有发光层,所述发光层在所述凹槽处断开;在所述第一部分背向所述第二部分的一侧以及所述第二部分面向所述第一部分的一侧,所述发光层为连续的结构。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,自靠近所述基板到远离所述基板的方向,所述隔离柱包括依次层叠设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层;
在所述第一部分,所述第二金属层面向所述第二部分的侧壁相对所述第一金属层和所述第三金属层内凹形成所述凹槽;
在所述第二部分,所述第二金属层背向所述第一部分的侧壁相对所述第一金属层和所述第三金属层内凹形成所述凹槽。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属层的纵截面呈矩形状,所述第二金属层的纵截面呈梯形状,所述第三金属层的纵截面呈矩形状。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属层和所述第三金属层的材料相同,所述第二金属层与所述第一金属层的材料不同,所述第二金属层的材料的刻蚀速率大于所述第一金属层的材料的刻蚀速率。
5.根据权利要求2-4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属层与所述第二金属层相连的区域至少占所述第一金属层的1/2,所述第三金属层与所述第二金属层相连的区域至少占所述第三金属层的1/2。
6.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-5任一所述的显示面板。
7.一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括基板,所述基板包括开孔区、围绕所述开孔区的隔离区以及围绕所述隔离区的显示区,其特征在于,所述显示面板的制备方法包括:
在所述隔离区内形成隔离柱,所述隔离柱包括在平行于所述基板的方向上相对且相连接的第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分围绕所述开孔区,所述第一部分面向所述第二部分的侧面和所述第二部分背向所述第一部分的侧面分别凹设有凹槽;
在所述显示区和所述隔离区内形成发光层,所述发光层在所述隔离柱的凹槽处断开,且所述发光层在所述第一部分背向所述第二部分的一侧以及所述第二部分面向所述第一部分的一侧为连续的结构。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述隔离区内形成隔离柱包括:
在所述隔离区内形成金属柱,所述金属柱包括在平行于所述基板的方向上相对且相连接的第一部和第二部;
形成至少包覆各个所述金属柱侧面的光刻胶;
在所述光刻胶上形成开口部,所述开口部露出所述第一部面向所述第二部的一侧和所述第二部背向所述第一部的一侧;
在所述开口部处对所述金属柱进行侧蚀,形成所述凹槽;
去除剩余的光刻胶,形成所述隔离柱。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述隔离区内形成金属柱,包括:
自靠近所述基板到远离所述基板的方向,在所述基板上依次形成第一金属部、第二金属部和第三金属部,所述第一金属部的纵截面和所述第三金属部的纵截面呈矩形状,所述第二金属部的纵截面呈梯形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的