[发明专利]环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、粘接片材、层叠板

说明书

本发明提供一种硬化物及在电路基板中600V以上的耐漏电起痕性优异且表现出高热传导性的无卤阻燃性的环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、粘接片材、层叠板。所述环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、硬化剂、填料，且所述环氧树脂组合物的特征在于，环氧树脂包含使具有特定的分子量分布的酚醛清漆型环氧树脂与下述式(1)所表示的磷化合物反应而获得的含磷环氧树脂。[化1]式中，R¹、R²分别独立地表示可具有杂元素的碳数1～20的烃基，可为直链状、分支链状、环状，另外，R¹与R²也可键结而形成环状结构；n1、n2分别独立地为0或1。

技术领域

本发明涉及一种作为印刷电路基板(Printed Circuit Board，PCB)中所使用的绝缘性树脂组合物的具有无卤系阻燃性且耐漏电起痕性(tracking resistance)优异的高热传导性的树脂组合物、硬化物，具体涉及一种环氧树脂组合物及其硬化物、预浸料、粘接片材、层叠板。

背景技术

近年来，在大部分的电气制品中使用印刷电路基板(PCB)，在自日常使用的家用电气制品至汽车、通信基础设施机器等其他用途中，其多功能化与高性能化正在急速推进。与此相伴，PCB电路也被高密度化，进而，使用电压也变高，从而进一步要求电路基板的耐热性或高绝缘可靠性。特别是在高温高湿下或开放环境下等严苛的环境中使用电气制品时，尘埃、水分及污染物等容易堆积于基板的绝缘表面，由此产生如下安全上的问题：产生漏电火花而使绝缘性降低，同时导致由电路的短路引起的破坏、进而燃烧等。在伴随各种机器的高功能化的电路基板的小型轻量化的背景下，电路基板的配线有越来越窄间距化的倾向，要求提高电路间的绝缘性。因此，提高电路基板材料的耐漏电起痕性(相比漏电起痕指数(Comparative Tracking Index，CTI))在电路基板的设计上正在成为极其重要的设计。

另一方面，因电路的高密度化与使用电压的上升而针对相对于基板的热的对策也变得越来越重要。当然，对基板中所使用的绝缘材料自身也要求高耐热性，作为其中一个指标，有硬化物的玻璃化转变温度(Tg)。最近，进行电路的高密度化，作为可靠性的确保，赋予玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)(FR-4)基板以上的耐热性正在通用化，另外，作为其他的热对策，为了防止电子零件所产生的热的积蓄，也采取积极地释放出热的方法，并实施利用与金属基板的接合的热扩散对策等。此时，针对绝缘材料自身，也实施通过将热传导性优异的无机填充材(填料)组入组合物中来补充热的发散的对策。

另外，对此种电路基板赋予耐热性及阻燃性，阻燃性满足V-0规格已经成为理所当然的品质。关于此处的阻燃性，考虑到环境问题，通常利用不使用燃烧时有可能产生有害性气体的溴系阻燃剂的无卤阻燃剂。

为了获得电路基板的阻燃性，多数基板中，使用含磷环氧树脂，但这些通常称为无卤基板的磷阻燃机理是通过多磷酸被膜而形成不燃性碳化层的方法，因此基板的耐漏电起痕性停留于225V左右。作为补充由所述磷带来的阻燃性的方法，提出有使用无机填料的方法。作为此处的无机填料，通常为水合性的氢氧化铝，但热分解温度低，会大幅降低硬化物的耐热性。在专利文献1中公开有通过将作为硬化剂的二氰二胺与芳香族胺并用的方法，或在无机填充材中使用勃姆石或硫酸钡的方法来保持焊料耐热性，同时获得阻燃性的方法。然而，在制造基板制造过程中的预浸料时，在清漆的粘度上也可使用的无机填充材的量有限制。另一方面，在保持热传导的情况下，需要另行并用大量高热传导性的无机填充材，因此提供同时满足这些特性的组合物非常困难。

另外，在专利文献2中公开有以对电路基板赋予热传导性为目的，使无卤阻燃系树脂组合物含有5％～85％的氧化铝或氧化镁、氮化铝、氮化硼等高热传导性填料的方法。但是，实施例中所记载的高热传导性填料相对于组合物全体的量非常多至65％～80％，与减少磷含有率来改善耐漏电起痕性相反，甚至未留下新增加阻燃性赋予目的的填充材的余地。

[现有技术文献]

[专利文献]