[发明专利]热处理系统

说明书

本发明提供一种热处理系统，所述热处理系统包括外壳、加热器、和布置在所述外壳上的多个阀门。所述加热器用于增加所述外壳内的温度。所述多个阀门具有不同的尺寸，以均匀有效地控制所述外壳内的冷却操作。

技术领域

本公开总体上涉及一种热处理系统，并且更具体地涉及一种热处理系统以在外壳内产生均匀的温度。

背景技术

为了制造期望的半导体单元，对基板进行包括氧化工艺、扩散工艺、CVD工艺、退火工艺、或所述类似的各种热处理。作为进行所述处理的热处理单元，使用热处理系统，其中一次对大量芯片进行热处理。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种热处理系统，以解决上述技术问题。

一种热处理系统，包括：外壳，所述外壳包括围墙，所述围墙具有进口和多个出口，所述多个出口具有彼此不同的直径，所述多个出口具有彼此不同的直径；多个阀门设置在所述围墙的外表面上，其中每个所述多个阀门相应地联接到所述多个出口；加热器分布在所述围墙的内表面上；处理室设置在所述围墙内；温度传感器设置于所述处理室内；以及盖子配置为密封所述处理室。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1示出了根据本公开的一些实施例的热处理系统的示意图；

图2示出了根据本公开的一些实施例的热处理系统的示意图；

图3示出了根据本公开的一些实施例的热处理方法的流程图。

然而，要注意的是，随附图式仅说明本案之示范性实施态样并因此不被视为限制本案的范围，因为本案可承认其他等效实施态样。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下描述将参考附图以更全面地描述本发明。附图中所示为本公开的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本公开透彻和完整，并且将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。

本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本发明。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。

除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本公开内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。