[发明专利]线路基板的制作方法

说明书

本发明提供一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。提供包括基材以及第一导电层的第一载板，而第一导电层位于基材的第一表面上。溅镀不锈钢层于第一导电层上。形成绝缘层以覆盖不锈钢层的周围区域并暴露出中央区域。形成线路结构层于绝缘层所暴露出的中央区域。线路结构层的底表面连接于第一载板。进行转板程序以令线路结构层的顶表面贴附于第二载板的黏着层上。分离第一载板与线路结构层，以使线路结构层转移至第二载板上，并暴露出线路结构层的底表面。本发明的线路基板的制作方法，在制作上较为安全且简便，且可有效降低制造成本及提升产品良率。

技术领域

本发明涉及一种基板的制作方法，且特别是涉及一种线路基板的制作方法。

背景技术

在熟知的无核心制程中，是先以黏着胶或用镀铜封边方式结合局部的载板的边缘与局部的线路板的边缘。另一习知做法为用一内含玻纤布的薄基板(厚度例如是100微米)，双面各接着一片铜箔以及附着于其上的可剥除的超薄铜箔(厚度例如是3微米至5微米)作为载板。在线路板经过多道制程后，切除载板与线路板之间具有黏着胶或镀铜封边的部分，以获得用于封装制程的线路板。然而，在熟知的无核心制程中，部分的载板与部分的线路板需切除，因此，将缩小线路板的尺寸且切除后的载板无法重复使用，导致制造成本增加。

为了解决上述的问题，习知以不锈钢板来作为载体的基础，在线路结构的制作过程中，不锈钢板除了能够提供良好的稳定性外，于拆板时不须经过裁切，因此可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。然而，不锈钢板的体积很大也很重，于制作过程中，常常不易搬运，且其边角较为锐利，常造成基板或机台的损坏。

发明内容

本发明是提供一种线路基板的制作方法，在制作上较为安全且简便，且可有效降低制造成本及提升产品良率。

根据本发明的实施例，线路基板的制作方法包括以下步骤。提供第一载板。第一载板包括基材以及第一导电层。基材具有第一表面，而第一导电层位于第一表面上。溅镀不锈钢层于第一导电层上。不锈钢层具有中央区域以及围绕中央区域的周围区域。形成绝缘层以覆盖不锈钢层的周围区域。绝缘层自不锈钢层的上表面延伸并覆盖不锈钢层的侧边与第一载板的侧边。绝缘层暴露出中央区域。形成线路结构层于绝缘层所暴露出的中央区域。线路结构层具有彼此相对的顶表面与底表面，而底表面连接于第一载板。进行转板程序以令线路结构层的顶表面贴附于第二载板的黏着层上。线路结构层位于第一载板与第二载板之间。分离第一载板与线路结构层，以使线路结构层转移至第二载板上，并暴露出线路结构层的底表面。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的基材的材质包括片状的玻纤树脂基材或卷状的玻纤树脂基材或卷状的不锈钢基材。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的第一载板还包括第二导电层。基材具有相对于第一表面的第二表面，而第二导电层位于第二表面上。第一导电层的材质与第二导电层的材质分别包括铜箔。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的基材的形状包括片状或卷状。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的基材为玻璃基材。第一载板还包括第二导电层，而第二导电层位于第一导电层与基材之间。第一导电层的材质包括铜，而第二导电层的材质包括钛。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的线路基板的制作方法还包括：形成绝缘层以覆盖不锈钢层的周围区域之后，且于形成线路结构层于绝缘层所暴露出的中央区域之前，形成金属层于不锈钢层的中央区域上。

在根据本发明的实施例的线路基板的制作方法中，上述的形成线路结构层于绝缘层所暴露出的中央区域的步骤，包括：形成第一图案化线路层于金属层上。第一图案化线路层暴露出部分金属层。形成第一防焊层于第一图案化线路层上。第一防焊层覆盖金属层与第一图案化线路层且具有多个第一开口。第一开口暴露出部分第一图案化线路层。形成第一表面处理层于第一开口所暴露出的第一图案化线路层上。