[发明专利]线路基板的制作方法

权利要求书

1.一种线路基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一载板，所述第一载板包括基材以及第一导电层，所述基材具有第一表面，而所述第一导电层位于所述第一表面上；

溅镀不锈钢层于所述第一导电层上，所述不锈钢层具有中央区域以及围绕所述中央区域的周围区域；

形成绝缘层以覆盖所述不锈钢层的所述周围区域，其中所述绝缘层自所述不锈钢层的上表面延伸并覆盖所述不锈钢层的侧边与所述第一载板的侧边，且所述绝缘层暴露出所述中央区域；

形成线路结构层于所述绝缘层所暴露出的所述中央区域，所述线路结构层具有彼此相对的顶表面与底表面，所述底表面连接于所述第一载板；

进行转板程序，以令所述线路结构层的所述顶表面贴附于第二载板的黏着层上，其中所述线路结构层位于所述第一载板与所述第二载板之间；以及

分离所述第一载板与所述线路结构层，以使所述线路结构层转移至所述第二载板上，并暴露出所述线路结构层的所述底表面。

2.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，所述基材的材质包括片状的玻纤树脂基材或卷状的玻纤树脂基材或卷状的不锈钢基材。

3.根据权利要求2所述的线路基板的制作方法，其特征在于，所述第一载板还包括第二导电层，所述基材具有相对于所述第一表面的第二表面，而所述第二导电层位于所述第二表面上，且所述第一导电层的材质与所述第二导电层的材质分别包括铜箔。

4.根据权利要求2所述的线路基板的制作方法，其特征在于，所述基材的形状包括片状或卷状。

5.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，所述基材为玻璃基材，所述第一载板还包括第二导电层，而所述第二导电层位于所述第一导电层与所述基材之间，且所述第一导电层的材质包括铜，而所述第二导电层的材质包括钛。

6.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其特征在于，还包括：

形成所述绝缘层以覆盖所述不锈钢层的所述周围区域之后，且于形成所述线路结构层于所述绝缘层所暴露出的所述中央区域之前，形成金属层于所述不锈钢层的所述中央区域上。

7.根据权利要求6所述的线路基板的制作方法，其特征在于，形成所述线路结构层于所述绝缘层所暴露出的所述中央区域的步骤，包括：

形成第一图案化线路层于所述金属层上，所述第一图案化线路层暴露出部分所述金属层；

形成第一防焊层于所述第一图案化线路层上，所述第一防焊层覆盖所述金属层与所述第一图案化线路层且具有多个第一开口，其中所述多个第一开口暴露出部分所述第一图案化线路层；以及

形成第一表面处理层于所述多个第一开口所暴露出的所述第一图案化线路层上。

8.根据权利要求7所述的线路基板的制作方法，其特征在于，还包括：

分离所述第一载板与所述线路结构层之后，移除所述金属层以暴露出所述线路结构层的所述底表面；

形成第二防焊层于所述线路结构层的所述底表面上，所述第二防焊层覆盖所述第一防焊层与所述第一图案化线路层且具有多个第二开口，所述多个第二开口暴露出部分所述第一图案化线路层；以及

形成第二表面处理层于所述多个第二开口所暴露出的所述第一图案化线路层上。