[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件在审

专利信息
申请号: 202010012701.2 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN111708251A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 依田健志;冈安克起;金大林;伊藤信人 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;H05K3/28;H01F41/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固化 树脂 组合 电子 部件
【说明书】:

本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。提供虽然无机填料的配混量多但是在与铜箔的密合性和分辨率方面优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧树脂、和(D)无机填料,前述(D)无机填料的配混量以固体成分换算计为50质量%以上,实质上除前述(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂以外不含有具有烯属不饱和基团的有机化合物,作为前述(C)环氧树脂,包含:(C‑1)在20℃下为液态的液态环氧树脂;(C‑2)在20℃下为固体状、且在40℃下为液态的半固体环氧树脂;和,(C‑3)在40℃下为固体状的固体环氧树脂。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。

背景技术

近年来,通信用、民生用、产业用等电子设备的领域中的安装方法对小型化/高密度化的目标明显,伴随于此,电子部件的小型化推进。特别是移动电话、智能手机等小型的移动设备中,使用有大量的层叠电子部件,其中,层叠片式电感器与绕线式电感器相比,小型化和薄壁化容易,因此,近年来,需求急速扩大。该层叠片式电感器通过将用金属糊剂印刷了线圈图案的陶瓷的片多张层叠,在内部制成立体的线圈,从而形成。最终在高温下使陶瓷焙烧而形成电感器,但出于焙烧时的裂纹等问题、基于低介电常数的Q特性的稳定化的要求,寻求树脂系材料的片式电感器而不是陶瓷的片式电感器(例如专利文献1)。

另外,作为线圈图案的形成方法之一,树脂系材料中,可以举出利用铜箔蚀刻的压凹法等。以往的陶瓷电感器中,通过将导电糊剂进行丝网印刷,从而形成电路线圈(导线),因此,在使导线的厚度增大而进行印刷上存在限度,烧结工序中厚度减少,因此,难以控制导线的厚度。与此相对,铜箔压凹法可以容易调节铜箔的厚度和镀层的厚度,通过使铜电路线圈的厚度自由增大,从而可以降低电阻,使Q值增加。进一步还不引起焙烧工序中的厚度的减少,因此,厚度的控制变容易。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-225611号公报

发明内容

发明要解决的问题

层叠片式电感器必须将线圈图案以三维的方式构成为螺旋状,在各层中开设导通孔,确保上下方向的导通。导通孔的形成方法通常为激光加工,但在导通孔的小径化、成本的问题上存在课题。针对该问题,碱溶型感光性树脂组合物通过在利用光工具的曝光后,在碱水溶液中进行显影,从而能形成通孔,另外,与激光相比,存在工艺成本低的优点。

然而,树脂系材料的片式电感器与以往的陶瓷电感器相比,由于为树脂成分,因此,在固化时的尺寸稳定性(翘曲)、涂膜强度上存在问题。针对该问题,有在树脂成分中填充无机填料的方法,但如果将无机填料进行高填充,则无法得到与铜箔的密合性,而且难以形成小径的通孔,难以得到充分的分辨率。

因此,本发明的目的在于,提供:虽然无机填料的配混量多但是在与铜箔的密合性和分辨率方面优异的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。

用于解决问题的方案

通常,分辨率的控制通过调整具有烯属不饱和基团的有机化合物(光聚合性单体)的种类、配混量而进行,但本发明中,由于还需要兼具与铜箔的密合性,因此,仅通过调整具有烯属不饱和基团的有机化合物,难以兼顾它们。

本发明人等面对上述目的的实现而进行了深入研究,结果发现:作为碱溶性树脂,配混具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂,且实质上除前述碱溶性树脂以外不配混具有烯属不饱和基团的有机化合物,进一步组合使用液态环氧树脂、半固体环氧树脂和固体环氧树脂,从而可以解决上述课题,至此完成了本发明。

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