[其他]柔性基板以及电子设备

说明书

提供一种柔性基板以及电子设备，能够提高图案化精度且抑制弯曲性能的下降。本实用新型的柔性基板具备：树脂基材，其具有可挠性；导体图案，其设置在树脂基材的一个主面上，具有相互电分离的第一电极和第二电极；第一保护膜，其具有比树脂基材低的柔软性，覆盖导体图案的一部分；以及第二保护膜，其具有比第一保护膜高的柔软性，设置为跨越树脂基材的一个主面及第一保护膜上，覆盖导体图案的另一部分，第一保护膜在树脂基材的一个主面上相较于第二保护膜设置在第一电极及第二电极的附近，在第一保护膜设置有在俯视下使第一电极的至少一部分露出的第一开口部以及在俯视下使第二电极的至少一部分露出的第二开口部。

技术领域

本实用新型涉及柔性基板以及具备该柔性基板的电子设备。

背景技术

以往，作为这种柔性基板，已知有各种构造的柔性基板。例如，在专利文献1中记载了一种柔性基板，该柔性基板具备覆盖膜，作为用于保护设置在树脂基材的一个主面上的导体图案的保护膜。

覆盖膜是隔着粘接剂而粘贴在树脂基材的一个主面上且具有能够耐受反复弯折的伸缩性的薄膜。在专利文献1中，记载了在与覆盖膜接触的导体图案的表面设置密接性改良处理层来提高柔性基板的弯曲性能的技术。另外，在专利文献1中，作为密接性改良处理，记载了对导体图案的表面进行粗糙化处理、氧化处理等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-340382号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

覆盖膜存在如下课题：当粘贴于树脂基材的一个主面时，使成为输入输出电极或电极焊盘的所希望的导体图案更加准确地露出的图案化精度较低。尤其是在将柔性基板用于通信HF段或UHF段的高频信号的用途的情况下，即便覆盖膜稍微错位，也会导致高频特性劣化。另外，如专利文献1那样，作为密接性改良处理而对导体图案的表面进行粗糙化处理、氧化处理，也导致高频特性劣化。

与此相对，考虑在树脂基材的一个主面上涂敷抗蚀剂，通过光刻法将该抗蚀剂图案化，由此形成保护膜。根据该方法，难以产生保护膜的错位，能够抑制高频特性的劣化。

但是，通过光刻法形成的保护膜与覆盖膜相比硬且脆，存在伸缩性较低这样的课题。因此，当将具备该保护膜的柔性基板反复弯折或者以较大的角度弯折时，该保护膜可能无法追随于该弯折而从导体图案剥离，或者引起损伤。即，该柔性基板存在弯曲性能较低这样的课题。

因此，本实用新型的目的在于解决所述课题，提供一种能够提高图案化精度且抑制弯曲性能的下降的柔性基板及其制造方法以及具备该柔性基板的电子设备。

用于解决课题的手段

为了实现所述目的，本实用新型如下那样构成。

本实用新型的一方式的柔性基板具备：

树脂基材，其具有可挠性；

导体图案，其设置在所述树脂基材的一个主面上，具有相互电分离的第一电极和第二电极；

第一保护膜，其具有比所述树脂基材低的柔软性，覆盖所述导体图案的一部分；以及

第二保护膜，其具有比所述第一保护膜高的柔软性，设置为跨越所述树脂基材的一个主面及所述第一保护膜上，覆盖所述导体图案的另一部分，

所述第一保护膜在所述树脂基材的一个主面上相较于所述第二保护膜设置在所述第一电极及所述第二电极的附近，

在所述第一保护膜设置有在俯视下使所述第一电极的至少一部分露出的第一开口部以及在俯视下使所述第二电极的至少一部分露出的第二开口部。