[其他]柔性基板以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201990000804.8 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN214481544U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 矶野文哉 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H01B5/14;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 柔性 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种柔性基板,其特征在于,

所述柔性基板具备:

树脂基材,其具有可挠性;

导体图案,其设置在所述树脂基材的一个主面上,具有相互电分离的第一电极和第二电极;

第一保护膜,其具有比所述树脂基材低的柔软性,覆盖所述导体图案的一部分;以及

第二保护膜,其具有比所述第一保护膜高的柔软性,设置为跨越所述树脂基材的一个主面及所述第一保护膜上,覆盖所述导体图案的另一部分,

所述第一保护膜在所述树脂基材的一个主面上相较于所述第二保护膜设置在所述第一电极及所述第二电极的附近,

在所述第一保护膜设置有在俯视下使所述第一电极的至少一部分露出的第一开口部以及在俯视下使所述第二电极的至少一部分露出的第二开口部。

2.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,

所述第二保护膜的厚度比所述第一保护膜的厚度薄。

3.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,

与如下区域相接的导体图案相互导通,该区域是与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域。

4.根据权利要求3所述的柔性基板,其特征在于,

与所述区域相接的导体图案物理地连续。

5.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,

与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域成为封闭空间,使得不向外部露出。

6.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,

所述柔性基板在设置有所述第二保护膜的部分弯曲。

7.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,

所述第一电极被耐氧化性比该第一电极高的材质覆盖。

8.根据权利要求1或2所述的柔性基板,其特征在于,

在所述第二保护膜设置有在俯视下内包所述第一保护膜的第一开口部及第二开口部的开口部。

9.一种电子设备,具备至少一个电路基板和与所述电路基板连接的柔性基板,其特征在于,

所述柔性基板具备:

树脂基材,其具有可挠性;

导体图案,其设置在所述树脂基材的一个主面上,具有相互电分离的第一电极和第二电极;

第一保护膜,其具有比所述树脂基材低的柔软性,覆盖所述导体图案的一部分;以及

第二保护膜,其具有比所述第一保护膜高的柔软性,设置为跨越所述树脂基材的一个主面及所述第一保护膜上,覆盖所述导体图案的另一部分,

所述第一保护膜在所述树脂基材的一个主面上相较于所述第二保护膜设置在所述第一电极及所述第二电极的附近,

在所述第一保护膜设置有在俯视下使所述第一电极的至少一部分露出的第一开口部以及在俯视下使所述第二电极的至少一部分露出的第二开口部。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,

所述第二保护膜的厚度比所述第一保护膜的厚度薄。

11.根据权利要求9或10所述的电子设备,其特征在于,

与如下区域相接的导体图案在与所述电路基板连接时成为相同电位,该区域是与所述第一保护膜的外周端部相邻且所述第二保护膜与所述树脂基材的一个主面之间的区域。

12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,

与所述区域相接的导体图案作为接地电极而发挥功能。

13.根据权利要求9或10所述的电子设备,其特征在于,

所述柔性基板以在设置有所述第二保护膜的部分弯曲的状态与所述电路基板连接。

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