[发明专利]导电性胶粘剂组合物

说明书

本发明提供一种能够在120℃以下进行加工，且各向同性的导电与优越的接合性兼备的导电性胶粘剂组合物。该导电性胶粘剂组合物中，相对于至少含有熔点90℃以上的结晶性热塑性树脂（A）和羧基改性聚酯树脂（B）与氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂（C）的树脂成分100质量份，含有50～300质量份树突形状的导电性填料。

技术领域

本发明涉及一种导电性胶粘剂组合物。

背景技术

对电子元件和基材进行电连接的手段能列举出有导电性填料分散的导电性胶粘剂组合物的使用。作为这样的导电性胶粘剂组合物，例如在专利文献1中，为了提供机械强度、耐热性优越，且导电性、静电防止性等电学性质也优越的热塑性树脂组合物，记载有非晶性热塑性树脂（成分A）、结晶性热塑性树脂（成分B）、导电性碳黑（成分C）、以及比表面积大于成分C导电性碳黑的导电性碳黑或中空碳纤维构成的热塑性树脂组合物。

但是，根据用途需要获得各向同性导电的导电性胶粘剂组合物时，专利文献1所记载的热塑性树脂组合物的导电为各向异性，为了使之成为各向同性而使得导电性填料为高配混率的话，可能会有损接合性。

另外，近年来，电子元件等不耐热的构件的连接、例如压电膜的电极等中使用的导电性胶粘剂组合物需要能够在低温、尤其是120℃以下的温度下进行加工。针对这样的技术问题，专利文献2中公开了一种让第1电子元件的末端和第2电子元件的末端进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、导电性粒子，上述膜形成树脂含有结晶性树脂和非晶性树脂。另外，专利文献3中公开了一种让第1电子元件的末端和第2电子元件的末端进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有结晶性树脂、非晶性树脂、导电性粒子，上述结晶性树脂含有具有与赋予上述非晶性树脂所具有的树脂特征的键相同的赋予树脂特征的键的结晶性树脂。但是，都是各向异性的导电性膜。

另外，专利文献4中公开了一种包括（a）熔点40℃～80℃的结晶性聚酯树脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂的胶粘剂组合物，为了赋予导电性或各向异性导电性，还能包括（f）导电性粒子。

而如上所述，为了获得各向同性的导电，需要使得导电性填料为高配混率，关于接合性和各向同性的导电的兼备还有进一步改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003－96317号公报；

专利文献2：日本专利特开2014－102943号公报；

专利文献3：日本专利特开2014－60025号公报；

专利文献4：国际公开第2009／038190号。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明有鉴于上述内容，其目的在于提供一种能够在120℃以下的低温进行加工，且各向同性的导电与优越的接合性兼备的导电性胶粘剂组合物。

解决技术问题的技术手段

本发明的导电性胶粘剂组合物中，为了解决上述技术问题，相对于至少含有熔点90℃以上的结晶性热塑性树脂（A）、羧基改性聚酯树脂（B）、以及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂（C）的树脂成分100质量份，含有50～300质量份的树突形状的导电性填料。

可以为：所述结晶性热塑性树脂（A）为结晶性聚酯树脂。

可以为：所述羧基改性聚酯树脂（B）的玻璃转换温度为10～30℃。

可以为：所述氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂（C）的玻璃转换温度为80～120℃。

可以为：树脂成分100质量份中，所述结晶性热塑性树脂（A）的含有量为50～70质量份。