[发明专利]导电性胶粘剂组合物有效
| 申请号： | 201980090818.8 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN113330082B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 高桥章郎 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/04;C09J167/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 孙晓斌;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 胶粘剂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性胶粘剂组合物，其特征在于：
所述导电性胶粘剂组合物含有：至少含有熔点90℃以上的结晶性热塑性树脂（A）和羧基改性聚酯树脂（B）与氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂（C）的树脂成分100质量份，50~300质量份树突形状的导电性填料，
所述结晶性热塑性树脂（A）中不含羧基改性聚酯树脂（B）和氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂（C）。
2.根据权利要求1所述的导电性胶粘剂组合物，其特征在于：
所述结晶性热塑性树脂（A）为结晶性聚酯。
3.根据权利要求1所述的导电性胶粘剂组合物，其特征在于：
所述羧基改性聚酯树脂（B）的玻璃转换温度为10～30℃。
4.根据权利要求1所述的导电性胶粘剂组合物，其特征在于：
所述氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂（C）的玻璃转换温度为80～120℃。
5.根据权利要求1所述的导电性胶粘剂组合物，其特征在于：
树脂成分100质量份中，所述结晶性热塑性树脂（A）的含有量为50～70质量份。
6.根据权利要求1所述的导电性胶粘剂组合物，其特征在于：
树脂成分100质量份中，所述羧基改性聚酯树脂（B）的含有量为15～35质量份。
7.根据权利要求1～6其中任意一项所述的导电性胶粘剂组合物，其特征在于：
树脂成分100质量份中，所述氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂（C）的含有量为15～35质量份。
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