[发明专利]导热性有机硅组合物及其固化物

权利要求书

1.一种导热性有机硅组合物，其特征在于，含有：

100质量份的作为(A)成分的一分子中具有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；

作为(B)成分的具有2个以上直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使直接键合于硅原子的氢原子的摩尔数为源自(A)成分的烯基的摩尔数的0.1～5.0倍的量；

2,800～4,000质量份的作为(C)成分的含有50质量％以上的氢氧化铝的导热性填充材料，并且所述氢氧化铝为由25～35质量％的(C-1)平均粒径为0.1μm以上且小于40μm的氢氧化铝和67～73质量％的(C-2)平均粒径为45μm以上且90μm以下的氢氧化铝构成的混合物；

作为(D)成分的铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为铂族金属元素的质量计，为0.1～1,000ppm。

2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其特征在于，进一步含有相对于100质量份的(A)成分为100～300质量份的作为(E)成分的下述成分中的任意一者或两者：

(E-1)下述通式(1)所表示的烷氧基硅烷化合物，

R¹_aR²_bSi(OR³)_4-a-b    (1)

式中，R¹独立地为碳原子数为6～15的烷基，R²独立地为未取代或取代的碳原子数为1～10的一价烃基，R³独立地为碳原子数为1～6的烷基，a为1～3的整数，b为0～2的整数，且a+b为1～3的整数；及

(E-2)下述通式(2)所表示的分子链单末端被三烷氧基硅基封端的二甲基聚硅氧烷，

[化学式1]

式中，R⁴独立地为碳原子数为1～6的烷基，c为5～100的整数。

3.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其特征在于，进一步含有作为(F)成分的下述通式(3)所表示的在25℃下的运动粘度为10～100,000mm²/s的有机聚硅氧烷，

[化学式2]

式中，R⁵独立地为碳原子数为1～10的不包含脂肪族不饱和键的一价烃基，d为5～2,000的整数。

4.根据权利要求2所述的导热性有机硅组合物，其特征在于，进一步含有作为(F)成分的下述通式(3)所表示的在25℃下的运动粘度为10～100,000mm²/s的有机聚硅氧烷，

[化学式2]

式中，R⁵独立地为碳原子数为1～10的不包含脂肪族不饱和键的一价烃基，d为5～2,000的整数。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性有机硅组合物，其特征在于，在25℃下的绝对粘度为800Pa·s以下。

6.一种导热性有机硅固化物，其特征在于，为权利要求1～5中任一项所述的导热性有机硅组合物的固化物。