[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置，所述显示面板包括衬底基板以及固定于所述衬底基板上的微发光器件；所述衬底基板上设置有电路板电极，所述电路板电极对应于所述微发光器件的位置设置有导电光刻胶；所述微发光器件靠近所述衬底基板一侧设置有电极，所述电极通过所述导电光刻胶固定于所述衬底基板的电路板电极上，与所述衬底基板电连接。且导电光刻胶可以通过曝光、显影等处理去除，曝光和显影处理过程中不需要加热处理，也就避免现有技术中加热处理对焊料和电极的损坏。

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，尤其涉及的是一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

现有技术中，在基板上制作金属线路，而金属线路上的焊接材料目前大多是使用铟(In)与锡(Sn)，但这两种材料需要加热融熔才可焊接，且多次加热则会造成焊接材料有氧化的疑虑，更严重的是，对于基板而言，加热次数过多亦可能会损坏基板的金属线路。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，旨在解决现有技术中焊接时加热导致焊料金属线路损坏的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种显示面板，其中，所述显示面板包括衬底基板以及固定于所述衬底基板上的微发光器件；

所述衬底基板上设置有电路板电极，所述电路板电极对应于所述微发光器件的位置设置有导电光刻胶；

所述微发光器件靠近所述衬底基板一侧设置有电极，所述电极通过所述导电光刻胶固定于所述衬底基板的电路板电极上，与所述衬底基板电连接。

所述的显示面板，其中，所述电路板电极具有多行，各行间间隔预定距离阵列于所述衬底基板上，所述微发光器件为垂直结构芯片，所述微发光器件其中一个电极通过所述导电光刻胶与所述电路板电极电连接。

所述的显示面板，其中，所述为垂直结构芯片的微发光器件包括N型半导体层、P型半导体层以及设置于所述N型半导体层与P型半导体层之间的发光功能层，还包括分别设置于所述发光功能层两侧的第一电极和第二电极，所述第一电极与所述N型半导体层耦接，所述第二电极与所述P型半导体层耦接，并通过所述导电光刻胶与所述电路板电极电连接。

所述的显示面板，其中，所述电路板电极为叉指电极，所述叉指电极包括正电极结构和负电极结构，所述微发光器件为倒装芯片，所述倒装芯片位于同一侧的两个电极通过所述导电光刻胶分别与所述正电极结构和所述负电极结构电连接。

所述的显示面板，其中，所述为倒装芯片的微发光器件包括N型半导体层、P型半导体层以及设置于所述N型半导体层与P型半导体层之间的发光功能层，所述N型半导体层朝向所述叉指电极的一侧形成台面，所述微发光器件的两个电极分别与所述台面、所述P型半导体层耦接。

所述的显示面板，其中，所述导电光刻胶内填充有纳米金属材料。

所述的显示面板，其中，所述纳米金属材料为纳米银。

所述的显示面板，其中，所述导电光刻胶的厚度为1-3μm。

所述的显示面板，其中，所述电路板电极的厚度为1.5-2μm。

一种显示装置，其中，包括如上述任意一项所述的显示面板。

一种显示面板的制作方法，其中，包括如下步骤：

提供一衬底基板，并在所述衬底基板上制作电极；

在衬底基板上涂覆导电光刻胶；

将微发光器件固定在所述电极对应位置上的导电光刻胶上；