[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括衬底基板以及固定于所述衬底基板上的微发光器件；

所述衬底基板上设置有电路板电极，所述电路板电极对应于所述微发光器件的位置设置有导电光刻胶；

所述微发光器件靠近所述衬底基板一侧设置有电极，所述电极通过所述导电光刻胶固定于所述衬底基板的电路板电极上，与所述衬底基板电连接。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述电路板电极具有多行，各行间间隔预定距离阵列于所述衬底基板上，所述微发光器件为垂直结构芯片，所述微发光器件其中一个电极通过所述导电光刻胶与所述电路板电极电连接。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述为垂直结构芯片的微发光器件包括N型半导体层、P型半导体层以及设置于所述N型半导体层与P型半导体层之间的发光功能层，还包括分别设置于所述发光功能层两侧的第一电极和第二电极，所述第一电极与所述N型半导体层耦接，所述第二电极与所述P型半导体层耦接，并通过所述导电光刻胶与所述电路板电极电连接。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述电路板电极为叉指电极，所述叉指电极包括正电极结构和负电极结构，所述微发光器件为倒装芯片，所述倒装芯片位于同一侧的两个电极通过所述导电光刻胶分别与所述正电极结构和所述负电极结构电连接。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述为倒装芯片的微发光器件包括N型半导体层、P型半导体层以及设置于所述N型半导体层与P型半导体层之间的发光功能层，所述N型半导体层朝向所述叉指电极的一侧形成台面，所述微发光器件的两个电极分别与所述台面、所述P型半导体层耦接。

6.如权利要求1-5任一所述的显示面板，其特征在于，所述导电光刻胶内填充有纳米金属材料。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述纳米金属材料为纳米银。

8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电光刻胶的厚度为1-3μm。

9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述电路板电极的厚度为1.5-2μm，所述微发光器件的电极的厚度为1.5-2μm。

10.一种显示装置，其特征在于，包含如权利要求1-9任一所述的显示面板。

11.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一衬底基板，并在所述衬底基板上制作电路板电极；

在衬底基板上涂覆导电光刻胶；

将微发光器件固定在所述电路板电极对应位置上的导电光刻胶上；

去除与所述电路板电极对应位置以外的导电光刻胶得到所述显示面板。

12.如权利要求11所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述去除与所述电路板电极对应位置以外的导电光刻胶包括：

对导电光刻胶进行曝光处理、显影处理，以去除与所述电路板电极对应位置以外的导电光刻胶。

13.如权利要求11所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述将微发光器件固定在所述电路板电极对应位置上的导电光刻胶上，包括：

将衬底基板至于加热板上；

将微发光器件插入所述电路板电极对应位置上的导电光刻胶中；

对导电光刻胶进行加热处理以固定微发光器件。

14.如权利要求13所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述将微发光器件插入所述电路板电极对应位置上的导电光刻胶中包括：

采用巨量转移的方式将微发光器件插入所述电路板电极对应位置上的导电光刻胶中。

15.如权利要求13所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述加热处理的加热温度为70-80℃。