[发明专利]焊料组合物及电子基板

说明书

本发明的焊料组合物含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末，上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，上述(B)成分含有选自(B1)仅在邻位或平位具有羟基的芳香族羧酸、(B2)具有亚烷基且碳原子数为2～8的二羧酸、以及(B3)具有烷基且碳原子数为2～8的单羧酸中的至少1种，上述(C)成分含有(C1)沸点为220℃以上且250℃以下的二醇或二醇的二乙酸酯。

技术领域

本发明涉及焊料组合物及电子基板。

背景技术

焊料组合物是在焊料粉末中混炼焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)而制成糊状的混合物(例如，专利文献1)。在该焊料组合物中，不仅要求焊料熔融性、焊料容易润湿铺展的性质(焊料润湿铺展)等焊接性，而且要求孔隙的抑制、印刷性等。

另一方面，随着电子机器的功能的多样化，正在将大型的电子部件搭载于电子基板。另外，在大型的电子部件中，有电极端子的面积广的电子部件(例如，QFN(QuadFlatpack No Lead)、功率晶体管)。在这样的电子部件中，由于焊料组合物的印刷面积广，因此，存在容易产生孔隙的倾向。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5756067号

发明内容

发明所要解决的问题

在焊料组合物中，为了减少孔隙，研究了使用环己异龙脑酯这样的在高沸点下为高粘度的溶剂。然而，已知即使使用这样在高沸点下为高粘度的溶剂，对于QFN这样的电极端子的面积广的电子部件，减少孔隙的效果不充分。

因此，本发明的目的在于，提供可充分抑制孔隙的焊料组合物、及使用了该焊料组合物的电子基板。

解决问题的方法

为了解决上述课题，本发明提供以下的焊料组合物及电子基板。

本发明的焊料组合物的特征在于，其含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末，上述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，其中，上述(B)成分含有选自(B1)仅在邻位或平位具有羟基的芳香族羧酸、(B2)具有亚烷基且碳原子数为2～8的二羧酸、及(B3)具有烷基且碳原子数为2～8的单羧酸中的至少1种，上述(C)成分含有(C1)沸点为220℃以上且250℃以下的二醇或二醇的二乙酸酯。

在本发明的焊料组合物中，上述(C1)成分优选为选自1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、1,2-己二醇、二丙二醇、1,4-丁二醇二乙酸酯、及1,3-丁烯二醇二乙酸酯中的至少1种。

在本发明的焊料组合物中，上述(C1)成分的沸点优选为230℃以上且250℃以下。

在本发明的焊料组合物中，上述(B)成分优选进一步含有(B4)二聚酸。

在本发明的电子基板的特征在于，具备使用了上述焊料组合物的焊接部。

根据本发明的焊料组合物可以充分抑制孔隙的原因尚不清楚，但本发明人等推测如下。

即，在本发明的焊料组合物中，作为(C)溶剂，使用(C1)沸点为220℃以上且250℃以下的二醇或二醇的二乙酸酯。(C1)成分的一部分在焊料熔融前、焊料熔融时挥发，成为气体，而该气体具有将焊料组合物中的气体向外部挤出的作用。而且，含有不挥发的(C1)成分的焊料组合物在焊料熔融时也有一定程度的流动性，因此，焊料组合物中的气体逐渐聚集，同时向外部放出。这样一来，可充分抑制孔隙。另外，根据有机酸的种类，可成为孔隙产生的主要原因。与此相对，在本发明中，选择使用不易成为孔隙产生的主要原因的有机酸((B1)成分等)。本发明人等推测如上所述可实现上述本发明的效果。