[发明专利]焊料组合物及电子基板在审
| 申请号： | 201980001737.6 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN111225764A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 荣西弘;臼仓伸一;吉泽慎二;岩渕充 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 组合 电子 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)熔点为200℃以上且250℃以下的焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂及(C)溶剂，
所述(B)成分含有选自(B1)仅在邻位或平位具有羟基的芳香族羧酸、(B2)具有亚烷基且碳原子数为2～8的二羧酸、及(B3)具有烷基且碳原子数为2～8的单羧酸中的至少1种，
所述(C)成分含有(C1)沸点为220℃以上且250℃以下的二醇或二醇的二乙酸酯。
2.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，
所述(C1)成分为选自1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、1,2-己二醇、二丙二醇、1,4-丁二醇二乙酸酯、及1,3-丁烯二醇二乙酸酯中的至少1种。
3.根据权利要求1所述的焊料组合物，其中，
所述(C1)成分的沸点为230℃以上且250℃以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的焊料组合物，其中，
所述(B)成分进一步含有(B4)二聚酸。
5.一种电子基板，其具备使用了权利要求1～4中任一项所述的焊料组合物的焊接部。
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