[实用新型]一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车

说明书

本实用新型涉及周转车技术领域，提供了一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车。包括箱体和盖体，箱体的内部和盖体的下部都设置有柔性材料，箱体内部的柔性材料上开有多个放置槽，还包括分隔板和锁定件，箱体内部的柔性材料上开有多个第一定位孔，每个第一定位孔内都设置有定位块；盖体下部的柔性材料上开有多个第二定位孔，盖体上开有多个沉孔，沉孔与第二定位孔一一对应连通；分隔板沿纵向设置在放置槽内，分隔板的上端具有螺杆；锁定件与螺杆螺纹连接，锁定件用于对分隔板的位置进行锁定。本实用新型提供的一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车，提高了放置槽的空间利用率。

技术领域

本实用新型涉及周转车技术领域，具体涉及一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车。

背景技术

半导体衬底在半导体领域中不仅起着电气性能的作用，而且也起着机械支撑的作用。半导体衬底在生产制造过程中需要经过多道清洗工序，需经过化学试剂浸泡、超声洗涤振荡及去离子水等冲洗步骤，进而对半导体衬底表面残留的杂质和损伤部分进行去除。

半导体衬底通过周转车在各清洗工序之间运输。现有的周转车是由多个可打开的箱子堆叠在小车上组成，箱体的内部和盖体的下部都填充有柔性材料，箱体内部的柔性材料上开有多个用于放置半导体衬底的放置槽。但是，现有的周转车内的放置槽的大小是固定的，无法调节，导致较小规格的半导体衬底也会占用一个放置槽，因此放置槽的空间利用率较低。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车，提高放置槽的空间利用率。

为了实现上述目的，本实用新型通过如下的技术方案来实现：一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车，包括箱体和盖体，所述箱体的内部和所述盖体的下部都设置有柔性材料，所述箱体内部的所述柔性材料上开有多个放置槽，还包括分隔板和锁定件，

位于所述放置槽下方的所述柔性材料上开有多个第一定位孔，所述第一定位孔与所述放置槽连通，每个所述第一定位孔内都设置有定位块，所述定位块与所述箱体固定连接；

所述盖体下部的所述柔性材料上开有多个第二定位孔，所述第二定位孔与所述第一定位孔一一对应设置，所述第二定位孔与所述放置槽连通，所述盖体上开有多个沉孔，所述沉孔与所述第二定位孔一一对应连通；

所述分隔板沿纵向设置在所述放置槽内，所述分隔板的下端与所述定位块卡接，所述分隔板的上端具有螺杆，所述螺杆穿过所述第二定位孔向所述沉孔伸出；

所述锁定件与所述螺杆螺纹连接，所述锁定件可穿过所述第二定位孔和所述沉孔，所述锁定件用于对所述分隔板的位置进行锁定。

进一步地，所述第二定位孔和所述沉孔的延伸方向相同，所述螺杆的上端具有限位部，所述限位部用于限制所述锁定件脱离所述螺杆，所述锁定件与所述限位部接触时，所述锁定件的延伸方向与所述第二定位孔和所述沉孔的延伸方向对齐。

进一步地，所述分隔板的下端开有与所述定位块的大小相适应的定位槽。

进一步地，所述箱体内部的所述柔性材料的两端开有方便取出半导体衬底的缺口。

进一步地，所述柔性材料为珍珠棉。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种用于半导体衬底清洗工艺的周转车，通过在放置槽内设置分隔板，可将放置槽的空间进行适当分隔。从而使较小规格的半导体衬底不再单独占用一个放置槽，因此一个放置槽内可容纳多个较小规格的半导体衬底，提高了放置槽的空间利用率。

附图说明

图1为放置槽的剖面示意图；

图2为图1中A部的放大示意图；

图3为箱体的结构示意图；

图4为分隔板的结构示意图。