[实用新型]一种半导体切割装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体切割装置，包括支柱、升降柱、夹持块、海绵垫、螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、第一电机、螺纹刀、椭圆和第二电机，所述支柱位于整个装置的底端，所述支柱上端设有桌体，所述桌体中间设有所述升降柱，所述升降柱内侧设有所述第二电机，所述第二电机上端设有所述椭圆，所述椭圆上端设有连接柱，所述桌体上端设有支撑杆，所述支撑板另一侧设有所述夹持块，所述夹持块一侧设有所述海绵垫。本实用新型通过手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，夹持块上设有海绵垫防止固定过程中出现磨损，稳定夹持后通过电机带动螺纹刀对半导体进行切割，使半导体在加工过程中更具平稳性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种半导体切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，现目前半导体切割装置已经很成熟了，但是在切割过程中很难对半导体进行限位，需要一种夹持装置来进行夹持，而一般的半导体夹持不能达到预期效果，很容易夹持不稳或者发生偏移。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体切割装置，包括支柱、升降柱、夹持块、海绵垫、螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、第一电机、螺纹刀、椭圆和第二电机，所述支柱位于整个装置的底端，所述支柱上端设有桌体，所述桌体中间设有所述升降柱，所述升降柱内侧设有所述第二电机，所述第二电机上端设有所述椭圆，所述椭圆上端设有连接柱，所述桌体上端设有支撑杆，所述支撑杆上端设有所述第一连接杆，所述第一连接杆一侧设有所述第二连接杆，所述第二连接杆下端设有所述第一电机，所述第一电机下端连接有所述螺纹刀，所述螺纹刀两侧均设有支撑板，所述支撑板一侧设有所述螺纹杆，所述支撑板另一侧设有所述夹持块，所述夹持块一侧设有所述海绵垫。

进一步的，所述支柱中间设有底板，所述底板与支柱固定连接。

进一步的，所述椭圆上端设有转杆，所述连接柱通过转杆与椭圆转动连接。

进一步的，所述支撑杆与桌体固定连接，所述第一连接杆与支撑杆固定连接。

进一步的，所述两侧第一连接杆之间通过横梁固定连接，所述第二连接杆固定连接于横梁。

进一步的，所述第一电机固定连接于第二连接杆，所述螺纹刀与第一电机转动连接。

进一步的，所述螺纹杆一侧与螺纹孔螺纹连接，所述螺纹杆一端设有把手，所述把手与螺纹杆固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型是一种半导体切割装置，传统的半导体切割装置已经很成熟了，但是在切割过程中很难对半导体进行限位，需要一种夹持装置来进行夹持，而一般的半导体夹持不能达到预期效果，很容易夹持不稳或者发生偏移，本装置通过手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，夹持块上设有海绵垫防止固定过程中出现磨损，稳定夹持后通过电机带动螺纹刀对半导体进行切割，使半导体在加工过程中更具平稳性。

附图说明