[实用新型]一种半导体切割装置

权利要求书

1.一种半导体切割装置，其特征在于，包括支柱(1)、升降柱(3)、夹持块(6)、海绵垫(7)、螺纹杆(9)、第一连接杆(12)、第二连接杆(13)、第一电机(14)、螺纹刀(16)、椭圆(19)和第二电机(20)，所述支柱(1)位于整个装置的底端，所述支柱(1)上端设有桌体(4)，所述桌体(4)中间设有所述升降柱(3)，所述升降柱(3)内侧设有所述第二电机(20)，所述第二电机(20)上端设有所述椭圆(19)，所述椭圆(19)上端设有连接柱(17)，所述桌体(4)上端设有支撑杆(15)，所述支撑杆(15)上端设有所述第一连接杆(12)，所述第一连接杆(12)一侧设有所述第二连接杆(13)，所述第二连接杆(13)下端设有所述第一电机(14)，所述第一电机(14)下端连接有所述螺纹刀(16)，所述螺纹刀(16)两侧均设有支撑板(5)，所述支撑板(5)一侧设有所述螺纹杆(9)，所述支撑板(5)另一侧设有所述夹持块(6)，所述夹持块(6)一侧设有所述海绵垫(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割装置，其特征在于，所述支柱(1)中间设有底板(2)，所述底板(2)与支柱(1)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体切割装置，其特征在于，所述椭圆(19)上端设有转杆(18)，所述连接柱(17)通过转杆(18)与椭圆(19)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切割装置，其特征在于，所述支撑杆(15)与桌体(4)固定连接，所述第一连接杆(12)与支撑杆(15)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体切割装置，其特征在于，所述两侧第一连接杆(12)之间通过横梁(11)固定连接，所述第二连接杆(13)固定连接于横梁(11)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体切割装置，其特征在于，所述第一电机(14)固定连接于第二连接杆(13)，所述螺纹刀(16)与第一电机(14)转动连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体切割装置，其特征在于，所述螺纹杆(9)一侧与螺纹孔(8)螺纹连接，所述螺纹杆(9)一端设有把手(10)，所述把手(10)与螺纹杆(9)固定连接。