[实用新型]一种散热片及电路板散热装置

说明书

本实用新型公开了一种散热片及电路板散热装置，其中所述散热片包括散热片本体，所述散热片本体上设置有若干散热腔体，若干所述散热腔体并列设置，相邻两个所述散热腔体之间形成有散热风道；每个所述散热腔体的两端均分别设置有进风口以及出风口，且所述进风口小于所述出风口，通过将散热片设置多弯结构形成散热通道，增大散热面积的同时，能够有效改变空气流速度来增强散热效果。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种散热片及电路板散热装置。

背景技术

电视机等电器设备内部一般都含有机芯板，机芯板是由电路板及其上安装的元器件组成，随着集成度提高，PCB上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，保证其使用寿命。

常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过散热面将热量传递出去，但是传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热下过，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也会受到电路板上电子元件排布的限制。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供的一种散热片及电路板散热装置，通过将散热片设置多弯结构形成散热通道，增大散热面积的同时，能够有效改变空气流速度来增强散热效果。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种散热片，包括散热片本体，所述散热片本体上设置有若干散热腔体，若干所述散热腔体并列设置，相邻两个所述散热腔体之间形成有散热风道；每个所述散热腔体的两端均分别设置有进风口以及出风口，且所述进风口小于所述出风口。

所述的散热片中，每个所述散热腔体包括第一散热腔和第二散热腔，所述第一散热腔和所述第二散热腔连通；所述进风口设置于所述第一散热腔的一端，所述出风口设置于所述第二散热腔的一端。

所述的散热片中，所述散热风道包括第一散热风道和第二散热风道，所述第一散热风道与所述第二散热风道连通，且相邻两个所述第一散热腔之间形成第一散热风道，相邻两个所述第二散热腔之间形成第二散热风道。

所述的散热片中，所述第一散热风道的宽度大于所述第二散热风道的宽度。

所述的散热片中，所述第一散热腔的横截面和所述第二散热腔的横截面均为方形，且所述第一散热腔的横截面面积小于所述第二散热腔的横截面面积。

所述的散热片中，所述第一散热腔的中轴线与所述第二散热腔的中轴线位于同一条直线上。

所述的散热片中，所述第一散热腔包括第一侧壁和第二侧壁，所述第二散热腔包括第三侧壁和第四侧壁；所述第一侧壁和所述第三侧壁共面。

所述的散热片中，所述第一散热风道设置有用于贴装芯片的安装区域。

所述的散热片中，所述散热片本体两侧的散热腔体分别设置有延伸部，所述延伸部设置有若干安装孔。

一种电路板散热装置，包括电路板，所述电路板上贴装有芯片，所述芯片的上面贴合有包括如上所述的散热片，所述散热片与所述芯片之间设置有导热界面材料。

相较于现有技术，本实用新型提供的一种散热片及电路板散热装置，其中所述散热片包括散热片本体，所述散热片本体上设置有若干散热腔体，若干所述散热腔体并列设置，相邻两个所述散热腔体之间形成有散热风道；每个所述散热腔体的两端均分别设置有进风口以及出风口，且所述进风口小于所述出风口，通过将散热片设置多弯结构形成散热通道，增大散热面积的同时，能够有效改变空气流速度来增强散热效果。

附图说明