[实用新型]一种散热片及电路板散热装置

权利要求书

1.一种散热片，其特征在于，包括散热片本体，所述散热片本体上设置有若干散热腔体，若干所述散热腔体并列设置，相邻两个所述散热腔体之间形成有散热风道；每个所述散热腔体的两端均分别设置有进风口以及出风口，且所述进风口小于所述出风口。

2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，每个所述散热腔体包括第一散热腔和第二散热腔，所述第一散热腔和所述第二散热腔连通；所述进风口设置于所述第一散热腔的一端，所述出风口设置于所述第二散热腔的一端。

3.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于，所述散热风道包括第一散热风道和第二散热风道，所述第一散热风道与所述第二散热风道连通，且相邻两个所述第一散热腔之间形成第一散热风道，相邻两个所述第二散热腔之间形成第二散热风道。

4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述第一散热风道的宽度大于所述第二散热风道的宽度。

5.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于，所述第一散热腔的横截面和所述第二散热腔的横截面均为方形，且所述第一散热腔的横截面面积小于所述第二散热腔的横截面面积。

6.根据权利要求5所述的散热片，其特征在于，所述第一散热腔的中轴线与所述第二散热腔的中轴线位于同一条直线上。

7.根据权利要求5所述的散热片，其特征在于，所述第一散热腔包括第一侧壁和第二侧壁，所述第二散热腔包括第三侧壁和第四侧壁；所述第一侧壁和所述第三侧壁共面。

8.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述第一散热风道设置有用于贴装芯片的安装区域。

9.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述散热片本体两侧的散热腔体分别设置有延伸部，所述延伸部设置有若干安装孔。

10.一种电路板散热装置，其特征在于，包括电路板，所述电路板上贴装有芯片，所述芯片的上面贴合有包括如权利要求1-9任意一项所述的散热片，所述散热片与所述芯片之间设置有导热界面材料。