[实用新型]陶瓷基板

权利要求书

1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括：

基材，包括有第一表面；

第一线路层，设置于所述第一表面上；

多个芯片焊盘，设置于所述第一线路层上，且每一所述芯片焊盘与相邻的芯片焊盘间隔设置；

第一阻焊，位于所述第一表面上且绕每一所述芯片焊盘设置。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述第一阻焊在垂直于所述第一表面的方向上不高于所述芯片焊盘。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述芯片焊盘包括间隔设置的固晶焊盘与金线键合焊盘，所述陶瓷基板还包括第二阻焊，所述第二阻焊设置于所述第一线路层上且位于所述固晶焊盘与金线键合焊盘之间。

4.根据权利要求3所述的陶瓷基板，其特征在于，所述金线键合焊盘的宽度大于或等于0.08mm，且小于或等于0.12mm。

5.根据权利要求3所述的陶瓷基板，其特征在于，所述第二阻焊的厚度大于或等于15μm，且小于或等于35μm；所述第二阻焊的宽度大于或等于0.08mm，且小于或等于0.10mm。

6.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述第一线路层的线路间隔大于或等于0.08mm，且小于或等于0.10mm；所述第一线路层的厚度大于或等于50μm，且小于或等于80μm。

7.根据权利要求3所述的陶瓷基板，其特征在于，所述第一阻焊的宽度小于芯片焊盘之间的间隔宽度，所述第二阻焊的宽度小于同一芯片焊盘中固晶焊盘与金线键合焊盘之间的间隔宽度。

8.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述第一线路层包括焊盘区域和非焊盘区域，所述多个芯片焊盘设置于所述焊盘区域内，所述非焊盘区域设置有第三阻焊。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的陶瓷基板，其特征在于，所述基材还包括与所述第一表面相对的第二表面，所述陶瓷基板还包括设置于所述第二表面上的第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层通过贯穿所述基材的镀铜通孔连接。

10.根据权利要求9所述的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板还包括有设置于所述第二线路层上的正极焊盘、负极焊盘以及散热焊盘。