[实用新型]一种大功率LED装置

说明书

本实用新型公开了一种大功率LED装置，包括若干个基板，与基板电性连接的LED芯片，及用于对若干个基板相互绝缘的绝缘片；所述绝缘片设置于基板外侧，以使相邻基板之间相互绝缘；所述基板与电源连接，以使LED芯片导通。本实用新型将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体地说是一种大功率LED装置。

背景技术

现有大功率LED COB的封装，通常是将LED封装到基板上(包括铝、铜、氮化铝等种类的基板)，然后将基板固定在散热组件上，散热组件将LED工作时产生的热量通过热传导的方式传递给散热介质，达到LED的散热冷却效果。由于基板绝缘层以及散热组件与基板间的导热系数低，导致最终LED热传导效率十分低下，如果希望在单位发光面积上的LED以更高的功率工作，则需要提高LED与散热组件之间的导热系数，提高散热效率。

还有现有的基板用于比较单一，只是单单用来给LED芯片导热，不能作为其它用途，从而使得LED装置的结构较为复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大功率LED装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种大功率LED装置，包括若干个基板，与基板电性连接的LED芯片，及用于对若干个基板相互绝缘的绝缘片；所述绝缘片设置于基板外侧，以使相邻基板之间相互绝缘；所述基板与电源连接，以使LED芯片导通。

其进一步技术方案为：所述基板包括与电源正极连接的正极基板，与电源负极连接的负极基板；所述LED芯片的一接线端与正极基板或负极基板连接，另一接线端与负极基板或正极基板连接。

其进一步技术方案为：所述正极基板与负极基板相互叠加设置，并且正极基板与负极基板之间通过绝缘片绝缘。

其进一步技术方案为：所述基板为铜板；所述铜板外侧设有镀金层。

其进一步技术方案为：所述LED芯片设于基板的端面；所述LED芯片通过锡膏焊接于正极基板或负极基板的端面，以形成一接线端，且LED芯片的另一接线端通过导线与相邻的负极基板或正极基板连接。

其进一步技术方案为：所述正极基板设有凸起部；所述负极基板设有凹陷部；所述正极基板与负极基板相互叠合时，所述凹陷部与所述凸起部相互匹配。

其进一步技术方案为：若干个所述基板外侧相互叠加，并向横向延展，以使若干个基板的两侧形成安装平面；所述安装平面设有散热板。

其进一步技术方案为：所述LED芯片的外侧设有光学组件。

其进一步技术方案为：所述基板远于LED芯片的一端设有固定座，以使若干个基板相互固定。

其进一步技术方案为：所述基板远于LED芯片一端设有二个接线头；其中，一接线头与正极基板连接，另一接线头与负极基板连接。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型的一种大功率LED装置的立体结构图；