[实用新型]一种无金属散热片结构的内绝缘型半导体器件

说明书

本实用新型公开了一种无金属散热片结构的内绝缘型半导体器件，包括塑封体（1），塑封体（1）内设双面陶瓷覆铜片（2），陶瓷覆铜片（2）正面覆铜区域底部与翼型的引线脚架（3）电气连接，陶瓷覆铜片（2）底端，引线脚架（3）两侧设榔头柄造型的打线区（4）。陶瓷覆铜片（2）的陶瓷部分厚度为0.635±0.05mm，正反两面覆铜区域厚度为0.3±0.05mm。本实用新型产品整体厚度减薄0.87mm，更利于散热；并降低了芯片破裂隐患。

技术领域

本实用新型属于电子元器件封装技术领域，涉及无金属散热片结构，替换为特制的陶瓷覆铜片，更具体的是一种无金属散热片结构的内绝缘型半导体器件。

背景技术

现阶段电子元器件封装技术领域中，常见的内绝缘塑封器件因需达到一定的绝缘要求(本实用新型以TO-3P Ins为例)，框架结构中通常会用到陶瓷片。这种做法往往存在以下几点不足，包括：

一、从工艺制程方面考虑，这种利用陶瓷片制成的绝缘型引线框架需有框架预制工步。在此工步中，利用符合环保标准的铅锡焊料做为粘合剂，配合特制的石墨治具在烧结炉中以360℃的高温将散热片架、绝缘陶瓷片以及引线脚架烧结为一体。仅在此工序中，就需要重复装配动作两次，生产效率低。并且由于是类似于三明治的结构，烧制出的半成品存在空洞大，陶瓷片转角或隐裂等问题。

二、从框架结构方面考虑，传统的三层结构包含散热片架，绝缘陶瓷片以及引线脚架，整体厚度偏大，约为2.5mm，散热效果不佳；且另一方面框架可装载芯片的版面受制于引线脚架载片台尺寸，而载片台尺寸又在很大程度上受散热片及陶瓷片大小的制约，因此市面上现流行的内绝缘塑封器件在相同尺寸塑封体的情况下,可封芯片尺寸较为局限。

实用新型内容

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种无金属散热片结构的内绝缘型半导体器件，包括塑封体，塑封体内设双面陶瓷覆铜片，陶瓷覆铜片正面覆铜区域底部与翼型的引线脚架电气连接，陶瓷覆铜片底端，引线脚架两侧设榔头柄造型的打线区。打线(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。

进一步的，陶瓷覆铜片的陶瓷部分厚度为0.635±0.05mm，正反两面覆铜区域厚度为0.3±0.05mm。

进一步的，陶瓷覆铜片可组装双芯片或多芯片。

进一步的，陶瓷覆铜片正面覆铜区域设V型排气槽，V型排气槽的深度为0.02-0.06mm。

进一步的，引线脚架的中间引线脚的内引线为平翼形，中间设内引线U型开孔，并且在双翼两端设开孔，双翼分别向两侧延伸。

本实用新型利用双面覆铜陶瓷片取代散热片+绝缘陶瓷片+引线脚架装片台组合，相对于传统的散热片加绝缘陶瓷片组合实现产品整体厚度减薄0.87mm，更利于散热；符合电子器件往轻薄化方向发展的趋势。同时又简化框架预制工序，提高生产效率。

采用陶瓷覆铜片正面采用“V型”排气槽，有利于装片过程中气泡的排出。同时V字槽的设计增加了覆铜面的粗糙程度，增大芯片焊接面与陶陶瓷覆铜片的接触面积，有利于减少分层及空洞现象的产生。并且加大接触面积有利于分散应力，降低两者在高温常温交互下所产生的相互作用力，降低芯片破裂隐患。

翼型内引线结构在特定位置增加圆形及U型开孔。开孔一方面有利于排气，在焊接过程中陶瓷覆铜片与引线脚焊接点之间的空隙或焊料中混进的空气都会影响焊接效果，产生空洞，圆形开孔可以规避这类问题。U型开孔类似于桥梁，将陶瓷覆铜片、引线脚架通过焊料及塑封料的作用下紧密粘连为一体，加强整体结构的可靠性；翼型内引线造型特殊，在塑封体内部形成反铆结构，与其两侧榔头柄造型的打线区组合，一同起到加固塑封体的作用。

附图说明

图1、2为本实用新型产品内部机构图。