[实用新型]一种发光的生物识别芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种发光的生物识别芯片封装结构，包括电路板，连接在电路板上的芯片单元、连接在电路板上的发光元件、设置在电路板上的导光部件，包裹在所述芯片单元、导光部件外部的封装层。采用上述结构的生物识别芯片封装结构，将导光部件和发光元件设置在芯片封装结构内部，使得使用该种芯片的生物识别模组相对于原有的导光部件和发光元件在外围的生物识别模组来说，体积和厚度大大减小。

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，尤其是涉及一种发光的生物识别芯片封装结构。

背景技术

随技术的发展，生物识别功能己在手机、智能穿戴等电子产品上得到广泛应用，各种产品的小型化和轻薄化设计趋势要求生物识别模组所占用的空间更小，现阶段，个别设备要求其搭载的生物识别模组具备发光功能，当前常见技术方案为在生物识别模组外围增加发光元件与导光部件，这种技术方案通常使得生物识别模组整体体积大，厚度高，装配复杂，与产品的小型化和轻薄化设计趋势不相符，因此如何将导光部件和发光元件小体积低厚度的组装在生物识别模组上成为需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种使生物识别模组体积小，厚度薄，装配简单的发光生物识别芯片封装结构。

本实用新型所采用的技术方案是，一种发光的生物识别芯片封装结构，包括电路板，连接在电路板上的芯片单元、连接在电路板上的发光元件、设置在电路板上的导光部件，包裹在所述芯片单元、导光部件外部的封装层。

本实用新型的有益效果是：采用上述结构的生物识别芯片封装结构，将导光部件和发光元件设置在芯片封装结构内部，使得使用该种芯片的生物识别模组相对于原有的导光部件和发光元件在外围的生物识别模组来说，体积和厚度大大减小。

作为优先，所述导光部件包括发光面和与发光面连接的发光元件容置结构，所述发光元件容置结构包括导光壁和由导光壁形成能够容纳发光元件的光源槽，通过设置光源槽，一方面进一步减小发光元件和导光部件的距离以及电路板与导光部件的距离，从而减小厚度，另一方面还可以避免漏光。

作为优先，所述发光面构成一个环形围栏，所述环形围栏围成一个填充腔，所述发光元件容置结构连接在所述发光面内侧，所述导光壁包括导光侧壁和导光底座，所述导光侧壁和导光底座形成能够容纳发光元件的光源槽，所述芯片单元位于填充腔之中，所述填充腔内壁与芯片单元之间填充封装层，所述光源槽中不填充封装层，一方面在不必要的地方不设置发光面节省材料，一方面发光元件的光可以从光源槽上方的发光面导出。

作为优先，所述发光面构成一个环形围栏，所述环形围栏围成一个填充腔，所述发光元件容置结构连接在所述发光面内侧，所述导光壁包括导光侧壁，所述导光侧壁形成贯通所述发光元件容置结构的光源槽，所述芯片单元位于填充腔之中，所述填充腔内壁与芯片单元之间填充封装层，所述光源槽内填充有透明封胶，一方面在不必要的地方不设置发光面节省材料，一方面发光元件的光可以从光源槽边上的发光面导出。

作为优先，所述发光面为圆形面板发光面，所述圆形面板发光面下方连接不靠近圆形面板边缘的发光元件容置结构，所述导光壁包括导光侧壁和导光底座，所述导光侧壁和导光底座形成能够容纳发光元件的光源槽，所述芯片单元位于发光面与电路板之间，所述圆形面板发光面与电路板之间填充封装层，所述光源槽中不填充封装层，设置较大的发光面，使导光效果更好。