[实用新型]一种发光的生物识别芯片封装结构

权利要求书

1.一种发光的生物识别芯片封装结构，其特征在于：包括电路板(1)，连接在电路板上的芯片单元(2)、连接在电路板(1)上的发光元件(3)、设置在电路板(1)上的导光部件(4)，包裹在所述芯片单元(2)和导光部件(4)外部的封装层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种发光的生物识别芯片封装结构，其特征在于：所述导光部件(4)包括发光面(15)和与发光面连接的发光元件容置结构(19)，所述发光元件容置结构(19)包括导光壁(22)和由导光壁(22)形成能够容纳发光元件(3)的光源槽(16)。

3.根据权利要求2所述的一种发光的生物识别芯片封装结构，其特征在于：所述发光面(15)构成一个环形围栏(25)，所述环形围栏(25)围成一个填充腔(26)，所述发光元件容置结构(19)连接在所述发光面(15)内侧，所述导光壁(22)包括导光侧壁(20)和导光底座(21)，所述导光侧壁(20)和导光底座(21)形成能够容纳发光元件(3)的光源槽(16)，所述芯片单元(2)位于填充腔(26)之中，所述填充腔(26)内壁与芯片单元(2)之间填充封装层(5)。

4.根据权利要求2所述的一种发光的生物识别芯片封装结构，其特征在于：所述发光面(15)构成一个环形围栏(25)，所述环形围栏(25)围成一个填充腔(26)，所述发光元件容置结构(19)连接在所述发光面(15)内侧，所述导光壁(22)包括导光侧壁(20)，所述导光侧壁(20)形成贯通所述发光元件容置结构(19)的光源槽(16)，所述芯片单元(2)位于填充腔(26)之中，所述芯片单元(2)位于填充腔(26)之中，所述填充腔(26)内壁与芯片单元(2)之间填充封装层(5)，所述光源槽(16)内填充有透明封胶。

5.根据权利要求2所述的一种发光的生物识别芯片封装结构，其特征在于：所述发光面(15)为圆形面板发光面，所述圆形面板发光面(15)下方连接不靠近圆形面板边缘的发光元件容置结构(19)，所述导光壁(22)包括导光侧壁(20)和导光底座(21)，所述导光侧壁(20)和导光底座(21)形成能够容纳发光元件(3)的光源槽(16)，所述芯片单元(2)位于所述发光面(15)和电路板(1)之间，所述圆形面板发光面(15)与电路板(1)之间填充封装层(5)。

6.根据权利要求3或4或5所述的一种发光的生物识别芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)包含从上到下依次设置的上绝缘层(8)、上电路层(9)、电路基板(10)、下电路层(11)和下绝缘层(12)；所述上绝缘层(8)和上电路层(9)上存在开口，与电路基板(10)形成容置槽(6)；下电路层(11)设在电路基板(10)的下表面，下绝缘层(12)设在下电路层(11)的下表面，所述的芯片单元(2)包含从上到下依次设置的集成电路层(17)和硅片(18)，所述硅片(18)的下表面通过第一粘合剂(23)贴合在电路基板(10)上容置槽(6)的底部位置，所述芯片单元(2)固定在容置槽(6)内，芯片单元(2)通过金线(7)与电路板(1)导通。

7.根据权利要求6所述的一种发光的生物识别芯片封装结构，其特征在于：所述上绝缘层(8)上还设置有发光元件开口(13)，所述发光元件(3)通过发光元件开口(13)焊接在上电路层(9)上，与上电路层(9)电连接，所述发光元件容置结构(19)通过第二粘合剂(24)贴合在上绝缘层(8)的上表面。

8.根据权利要求7所述的一种发光的生物识别芯片封装结构，其特征在于：所述下绝缘层(12)设有露出下电路层(11)的开窗(14)。

9.根据权利要求1所述的一种发光的生物识别芯片封装结构，其特征在于：所述封装层(5)所用材料为环氧树脂模塑料或环氧塑封料。