[实用新型]半导体集成电路MGP塑封模具

说明书

本实用新型公开了半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。该半导体集成电路MGP塑封模具，同时能够更好的进行出料的工作，降低工作难度的同时，提高工作的速度和效率，帮助提高产品的合格率。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路技术领域，具体为半导体集成电路MGP塑封模具。

背景技术

中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步，芯片封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再到MCM，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变，封装形式的转变，导致封装模具应用技术不断提高，传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求，模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(MGP)→集成电路自动封装系统方向发展。

然而，现有市场上的MGP塑封模具在进行玩加工生产的工作之后，需要对内部加工的产品进行顶出出料的工作，但是现在由于内部进行工作的模具尺寸相对固定，并且内部成型槽的深度单一，无法满足不同种类产品的加工需要，从而导致在进行顶出出料操作的时候，可能会导致加工生产的产品出现断裂的情况，影响产品的加工效率，降低产品的合格率，让模具的适用性降低，工作的速度和效率下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体集成电路MGP塑封模具，以解决上述背景技术中提出现有市场上的MGP塑封模具在进行玩加工生产的工作之后，需要对内部加工的产品进行顶出出料的工作，但是现在由于内部进行工作的模具尺寸相对固定，并且内部成型槽的深度单一，无法满足不同种类产品的加工需要，从而导致在进行顶出出料操作的时候，可能会导致加工生产的产品出现断裂的情况，影响产品的加工效率，降低产品的合格率，让模具的适用性降低，工作速度和效率下降的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。

优选的，所述模具本体和下模固定板均为矩形结构设计，且模具本体下端的下模固定板尺寸大于模具本体的尺寸，并且模具本体上端的上模板上对称设置有三个注射口。

优选的，所述上模板上对称设置有四组连接安装孔，且连接安装孔上对称设置有两个把手，并且把手为梯形结构设计，所述上模板上对称设置有四个承载连接柱。

优选的，所述内模板的上端活动安装有防护圈，且防护圈内活动安装有成型腔，并且成型腔的下端固定安装有防护套接座，所述防护套接座的下端活动安装有安装基座，且安装基座的下端活动安装有连接件。

优选的，所述内模板的上端固定安装有四个导向杆，且内模板上对称设置有两个转向抵柱，并且转向抵柱上固定安装有定位块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该半导体集成电路MGP塑封模具，增加了能够根据不同加工使用需要进行更换的内部成型腔，能够通过下端可拆卸的连接件帮助进行固定安装的工作，更加快速的进行更换的工作；