[实用新型]半导体集成电路MGP塑封模具有效
| 申请号： | 201921945883.8 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN210940278U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈健 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/40;B29C45/14;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人： | 王晓红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 mgp 塑封 模具 | ||
1.半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，其特征在于：所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封模具，其特征在于：所述模具本体和下模固定板均为矩形结构设计，且模具本体下端的下模固定板尺寸大于模具本体的尺寸，并且模具本体上端的上模板上对称设置有三个注射口。
3.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封模具，其特征在于：所述上模板上对称设置有四组连接安装孔，且连接安装孔上对称设置有两个把手，并且把手为梯形结构设计，所述上模板上对称设置有四个承载连接柱。
4.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封模具，其特征在于：所述内模板的上端活动安装有防护圈，且防护圈内活动安装有成型腔，并且成型腔的下端固定安装有防护套接座，所述防护套接座的下端活动安装有安装基座，且安装基座的下端活动安装有连接件。
5.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封模具，其特征在于：所述内模板的上端固定安装有四个导向杆，且内模板上对称设置有两个转向抵柱，并且转向抵柱上固定安装有定位块。
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