[实用新型]一种半导体制冷片有效
申请号: | 201921750235.7 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN211011987U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 耿靳财;祁奇 | 申请(专利权)人: | 青云志能源科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人: | 徐伟华 |
地址: | 215222 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 | ||
本实用新型涉及制冷片技术领域,提供一种半导体制冷片,包括制冷层、制热层以及设置于所述制冷层和所述制热层之间的若干半导体晶粒,所述制热层的外面表设置有散热结构;所述散热结构包括与所述制热层相连的导热管以及与所述导热管相连的散热片组件。所述散热结构可以将所述制热层的热量及时散发出去,确保冷量及时传输至所述制冷层,提高所述半导体制冷片的制冷效率;所述若干半导体晶粒之间的间隙中设置有氦气或者氩气,可以隔断所述制冷层和所述制热层之间的热交换。
技术领域
本实用新型涉及制冷技术领域,尤其涉及一种半导体制冷片。
背景技术
随着经济的不断发展,能源节约已经成为必然和社会共识,各种电器越来越朝向节省能源、使用方便、节约空间、安全高效、环保等特点的方向发展。电梯空调作为人们生活电器中重要的一员也不例外。
半导体制冷片因为其结构简单紧凑,占用空间小且节能,越来越广泛被用于制冷行业,通常包括相对设置的制冷层、制热层和设置于制冷层和制热层之间的半导体制冷晶粒,半导体制冷晶粒通过焊接的方式与制冷层和制热层相连,易出现焊接面出现孔洞等现象,影响热传递的效率;此外,制热层需要及时将热量散发出去,才能保半导体制冷片的制冷效果。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构简单、制冷效率高的半导体制冷片。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种半导体制冷片,包括制冷层、制热层以及设置于所述制冷层和所述制热层之间的若干半导体晶粒,所述制热层的外面表设置有散热结构。
更进一步地,所述散热结构为设置于所述制热层外面表的若干凹凸结构。
更进一步地,所述散热结构包括与所述制热层相连的导热管以及与所述导热管相连的散热片组件。
更进一步地,所述制热层中设置有安装孔,所述导热管设置于所述安装孔中。
更进一步地,所述安装孔的内径和所述导热管的外径相匹配。
更进一步地,所述制冷层和所述制热层的内表面分别设置有与所述若干半导体晶粒相配合的若干收容槽,所述若干半导体晶粒分别位于所述若干收容槽中。
更进一步地,所述收容槽中设置有导流片,所述导流片的高度低于所述收容槽的高度。
本实用新型的半导体制冷片,所述散热结构可以将所述制热层的热量及时散发出去,确保冷量及时传输至所述制冷层,提高所述半导体制冷片的制冷效率;所述若干半导体晶粒之间的间隙中设置有氦气或者氩气,可以隔断所述制冷层和所述制热层之间的热交换。
附图说明
图1为本实用新型的半导体制冷片的结构示意图;
图2为本实用新型另一实施例的半导体制冷片的示意图;
图中标记为:制冷层1,收容槽11,制热层2,安装孔21,半导体晶粒3,散热结构4,导热管41,散热片组件42,散热片43,导流片5。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
以下结合图1及图2对本实用新型的具体实施例进行详细的解释和说明:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青云志能源科技(苏州)有限公司,未经青云志能源科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921750235.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带水位控制提醒装置的氧气湿化瓶
- 下一篇:一种医用洗肠防喷装置