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[实用新型]一种半导体制冷片加工焊接用定位装置-CN202020727042.6有效
发明人：沈剑青;祁奇;耿靳财;徐越 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体制冷片加工焊接用定位装置，包括定位板、接火机构和焊接模具，定位板上开设有定位通槽，定位通槽贯穿定位板的前后侧面，定位通槽的相对两侧壁上均开设有第一滑槽以及对称地设于第一滑槽两侧的一对第二滑槽，定位装置还包括安装在定位通槽内的上滑动板及侧固定板，上滑动板能够沿第一滑槽的槽道延伸方向滑移设置，侧固定板有两块且相对设置在上滑动板的下方，两块侧固定板均能沿竖直方向滑移设置，两块侧固定板还能够相互靠近或远离。利用上滑动板和侧固定板对焊接模具进行固定定位便于操作者焊接加工；通过设置接火机构对焊接过程中产生的热渣进行接收，避免其掉落在定位板上，同时接火结构可拆卸便于使用。
一种半导体制冷加工焊接定位装置

[实用新型]一种半导体制冷片及保温盒-CN202020405735.3有效
发明人：沈剑青;宋以仁;耿靳财 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制冷片及保温盒，半导体制冷片包括第一基片、第二基片、多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子，第一基片和第二基片平行排布且具有间隔；第一基片上设有第一电极，第二基片上设有第二电极；多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子交替排布，其中每个P型半导体粒子的一端与第一电极相连，另一端与第二电极相连；每个N型半导体粒子的一端与第一电极相连，另一端与第二电极相连；沿平行于第一基片的方向，P型半导体粒子的横截面面积和N型半导体粒子的横截面面积不同，由此有利于最大化利用P型半导体粒子和N型半导体粒子的材料特性，提高半导体制冷片的产品效果。
一种半导体制冷保温

[实用新型]一种基于半导体制冷片的散热强化装置-CN202020737348.X有效
发明人：沈剑青;耿靳财;莫雄峰 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于半导体制冷片的散热强化装置，包括半导体制冷片基体、储冷片和导热片，半导体制冷片基体包括冷端绝缘体及热端绝缘体，储冷片设置在冷端绝缘体的上端，导热片设置在热端绝缘体的下端，储冷片上开设有若干通风孔，储冷片的顶面两侧边缘向内内凹形成第一台阶，第一台阶上设置有延伸至冷端绝缘体底面的第一固定胶条，导热片的底面两侧边缘向内凹陷形成第二台阶，第二台阶上设置有延伸至热端绝缘体顶面的第二固定胶条。该散热强化装置中储冷片顶面可与元件接触，待元件温度上升时进行吸热并利用通风孔进行导流，充分利用机箱中风扇产生的气流进行通风降温，弥补半导体制冷片制冷功率的不足，避免元件高温损坏问题。
一种基于半导体制冷散热强化装置

[实用新型]一种基于半导体制冷片的手机辅助装置-CN202020168725.2有效
发明人：沈剑青;耿靳财 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于半导体制冷片的手机辅助装置，包括具有内腔的壳体以及安装在所述壳体内腔中的半导体制冷机构，所述半导体制冷机构包括安装在所述壳体的内腔中的半导体制冷片、散热机构及控制机构，所述半导体制冷片的输出端上连接有冷量导出件，所述壳体的正面开设有用于安装所述冷量导出件的安装槽，所述控制机构用于控制半导体制冷片及散热机构工作，所述壳体的背面还开设有散热槽。该结构简单，操作方便，有利于快速对手机进行温度调节，延长手机的使用寿命。
一种基于半导体制冷手机辅助装置

[实用新型]一种半导体制冷片-CN201921750235.7有效
发明人：耿靳财;祁奇 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及制冷片技术领域，提供一种半导体制冷片，包括制冷层、制热层以及设置于所述制冷层和所述制热层之间的若干半导体晶粒，所述制热层的外面表设置有散热结构；所述散热结构包括与所述制热层相连的导热管以及与所述导热管相连的散热片组件。所述散热结构可以将所述制热层的热量及时散发出去，确保冷量及时传输至所述制冷层，提高所述半导体制冷片的制冷效率；所述若干半导体晶粒之间的间隙中设置有氦气或者氩气，可以隔断所述制冷层和所述制热层之间的热交换。
一种半导体制冷

[实用新型]一种半导体致冷片及便携式保温盒-CN201921513388.X有效
发明人：沈剑青;王春芳;耿靳财 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体致冷片及便携式保温盒，所述半导体致冷片至少包括两个层叠设置的陶瓷片以及填充在两层所述陶瓷片间的半导体晶粒层，所述半导体晶粒层包括若干呈矩阵排列的半导体晶粒，所述陶瓷片朝向所述半导体晶粒的一侧面上固设有若干铜条，所述铜条是由覆在所述陶瓷片上的整块铜板经蚀刻形成，所述半导体晶粒通过焊接材料焊接在所述铜条上。本实用新型的半导体致冷片，其制作简单、传导效果好，平整度高，采用该半导体致冷片的保温盒，体积小、保温效果好。
一种半导体致冷便携式保温

[实用新型]一种晶棒叠加切片无痕治具-CN201921661377.6有效
发明人：耿靳财;王刚;徐越;祁奇 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-10-07 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶棒叠加切片无痕治具，其包括：固定座、竖板、软套和导向套，所述竖板垂直设置在固定座上，所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔，所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔，所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中，所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点，所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。本实用新型所述的晶棒叠加切片无痕治具，安装在电火花切割设备内的移动平台上，可以同时安装多排晶棒，提升切割效率，而且晶棒外圆通过导向套保持水平，利用半球形凸点的弹性挤压避免晶棒扭转问题，大大提升了切割时的稳定性，而且避免在晶棒表面造成压痕，提升了成品率。
一种叠加切片无痕治具

[实用新型]一种半导体制冷片晶棒无损电火花切片治具-CN201921661378.0有效
发明人：耿靳财;王刚;徐越;祁奇 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-10-07 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制冷片晶棒无损电火花切片治具，其包括：抽气硬管、卸料台、固定座、滑座和真空夹具，所述真空夹具设置在滑座上，所述真空夹具正面间隔设置有数个与晶棒对应的插槽，所述插槽中同心内凹设置有真空室，所述真空夹具背面设置有与真空室相连通的螺纹孔，所述抽气硬管前端安装在螺纹孔中，所述晶棒后端插入插槽中且前端水平延伸至卸料台上方，所述卸料台顶部设置有位于晶棒下方的支撑滚轴，所述卸料台正面设置有位于支撑滚轴前方的斜坡面。本实用新型所述的半导体制冷片晶棒无损电火花切片治具，提升了切割效率和晶棒在切割时的稳定性，切割下来的片材通过斜坡面进行导流，加强了对片材的保护。
一种半导体制冷片晶棒无损电火花切片

[发明专利]一种半导体制冷片及保温盒-CN202010223609.0在审
发明人：沈剑青;宋以仁;耿靳财 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体制冷片及保温盒，半导体制冷片包括第一基片、第二基片、多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子，第一基片和第二基片平行排布且具有间隔；第一基片上设有第一电极，第二基片上设有第二电极；多个P型半导体粒子和多个N型半导体粒子交替排布，其中每个P型半导体粒子的一端与第一电极相连，另一端与第二电极相连；每个N型半导体粒子的一端与第一电极相连，另一端与第二电极相连；沿平行于第一基片的方向，P型半导体粒子的横截面面积和N型半导体粒子的横截面面积不同，由此有利于最大化利用P型半导体粒子和N型半导体粒子的材料特性，提高半导体制冷片的产品效果。
一种半导体制冷保温

[实用新型]一种基于恒温平台的半导体制冷片老化测试治具-CN201921597720.5有效
发明人：耿靳财;徐越;祁奇;王春芳 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于恒温平台的半导体制冷片老化测试治具，其包括：恒温平台、电源、温度监控记录仪和电控装置，所述半导体制冷片设置在恒温平台上，所述电控装置线性连接在电源与半导体制冷片之间，进行半导体制冷片的间歇性供电，所述温度监控记录仪的探头与半导体制冷片的表面相连接进行温度监测。本实用新型所述的基于恒温平台的半导体制冷片老化测试治具，满足各种环境温度的设定，使得测试更加真实，通电一定时间，然后再断电一段时间使其冷却，并设定目标循环测试次数，实现半导体制冷片的自动老化测试，降低人工成本，提升产品出厂的品质。
一种基于恒温平台半导体制冷老化测试

[实用新型]一种基于散热机构的半导体制冷片测试装置-CN201921597719.2有效
发明人：耿靳财;徐越;祁奇;莫雄峰 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01N3/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于散热机构的半导体制冷片测试装置，其包括：散热机构、供电电源、温度监控记录仪和电控装置，所述半导体制冷片设置在散热机构上，所述供电电源与电控装置相连接进行电力供应，所述电控装置与半导体制冷片相连接，循环进行半导体制冷片的正向通电和反向通电，并设定每次正向通电和反向通电时间及循环测试的次数，所述温度监控记录仪的探头设置在半导体制冷片表面进行温度监控和记录。本实用新型所述的基于散热机构的半导体制冷片测试装置，通过电控装置循环进行半导体制冷片的正向通电和反向通电，实现半导体制冷片的冷热冲击效果，并通过散热机构进行散热环境的营造，提高产品可靠性测试效果，实现自动化测试。
一种基于散热机构半导体制冷测试装置

[实用新型]一种半导体制冷片及电梯空调-CN201921748338.X有效
发明人：沈剑青;耿靳财;祁奇 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体制冷片及电梯空调，半导体制冷片包括制冷层、制热层以及设置于所述制冷层和所述制热层之间的若干连接环，相邻的所述连接环之间形成空腔，所述空腔内设置有氦气或者氩气。在所述制冷层和所述制热层之间设置所述空腔，并在所述空腔中设置氦气或者氩气，可以阻止制冷层和所述制热层之间的热交换，提高制冷的效率；电梯空调采用所述半导体制冷片制冷，结构简单紧凑，占用空间小，安装方便；所述冷量导出模块将所述半导体制冷片的冷量导出至所述冷量存储罐中，可以有效保存冷量，减少了冷量流失，减少了浪费。
一种半导体制冷电梯空调

[实用新型]一种半导体制冷片温差测试装置-CN201921661388.4有效
发明人：耿靳财;祁奇;徐越 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-10-07 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： G01K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制冷片温差测试装置，其包括：散热器、工作台、支架、制冷片固定座和双通道温度监控器，所述支架上设置有向下指向制冷片固定座的升降驱动装置，所述升降驱动装置底部设置有与制冷片固定座平行的压板，所述制冷片固定座顶面内凹设置有与半导体制冷片对应的卡槽，所述卡槽中及压板底面分别内凹设置有探头定位槽，所述双通道温度监控器含有分别设置在探头定位槽中的探头，所述探头定位槽中设置有对探头支撑的隔热弹性体，所述散热器设置在制冷片固定座的底部。本实用新型所述的半导体制冷片温差测试装置，提升了测试环境的稳定性和统一性，探头与半导体制冷片双面的接触比较稳定，提高了检测准确率。
一种半导体制冷温差测试装置

[发明专利]一种半导体制冷片及电梯空调-CN201910990637.2在审
发明人：沈剑青;耿靳财;祁奇 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制冷片及电梯空调，半导体制冷片包括制冷层、制热层以及设置于所述制冷层和所述制热层之间的若干连接环，相邻的所述连接环之间形成空腔，所述空腔内设置有氦气或者氩气。在所述制冷层和所述制热层之间设置所述空腔，并在所述空腔中设置氦气或者氩气，可以阻止制冷层和所述制热层之间的热交换，提高制冷的效率；电梯空调采用所述半导体制冷片制冷，结构简单紧凑，占用空间小，安装方便；所述冷量导出模块将所述半导体制冷片的冷量导出至所述冷量存储罐中，可以有效保存冷量，减少了冷量流失，减少了浪费。
半导体制冷片制冷层空腔热层冷量氩气电梯空调连接环氦气制冷热交换安装方便导出模块冷量存储冷量流失占用空间导出紧凑保存

[发明专利]一种半导体致冷片及便携式保温盒-CN201910856727.2在审
发明人：沈剑青;王春芳;耿靳财 -专利权人： 青云志能源科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体致冷片及便携式保温盒，所述半导体致冷片至少包括两个层叠设置的陶瓷片以及填充在两层所述陶瓷片间的半导体晶粒层，所述半导体晶粒层包括若干呈矩阵排列的半导体晶粒，所述陶瓷片朝向所述半导体晶粒的一侧面上固设有若干铜条，所述铜条是由覆在所述陶瓷片上的整块铜板经蚀刻形成，所述半导体晶粒通过焊接材料焊接在所述铜条上。本发明的半导体致冷片，其制作简单、传导效果好，平整度高，采用该半导体致冷片的保温盒，体积小、保温效果好。
半导体致冷片陶瓷片半导体晶粒铜条半导体晶粒层便携式保温盒蚀刻保温效果层叠设置焊接材料矩阵排列整块铜板保温盒平整度体积小两层传导填充焊接制作

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