[实用新型]高频电磁熔合机无破损取板装置

说明书

本实用新型公开了一种高频电磁熔合机无破损取板装置，旨在提供一种易于取板的高频电磁熔合机无破损取板装置。本实用新型包括固定底座、定位底盘及面板，定位底盘配合设置在固定底座上，面板配合设置在定位底盘上，固定底座的上端面圆周阵列设置有若干个顶升机构及若干个电路板定位机构，定位底盘上开有与顶升机构相适配的若干个第一凹槽，若干个顶升机构分别配合设置在若干个第一凹槽中，若干个电路板定位机构分别配合设置在若干个第一凹槽中，面板上开有与电路板定位机构相适配的若干个定位凹槽，若干个定位凹槽分别与若干个第一凹槽相配合，固定底座上设置有与面板相配合的面板外缘锁定机构。本实用新型应用于取板装置的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种取板装置,特别涉及一种高频电磁熔合机无破损取板装置。

背景技术

随着我国PCB行业的发展，对PCB板的要求，特别是对于多层线路板的品质要求越来越高。这样，对生产设备的本身能力，包含设备功能、操作保养、外观、节能等各方面的需求也不断提高。

目前，在软硬印制电路板业内，多层电路板的层间熔合都是采用高频电磁熔合机进行熔合。采用高频电磁熔合机在多层电路板的层间熔合时需要采用定位钉进行定位，以确保冲孔位置正确。但是，目前在软硬印制电路板业内，多层电路板的层间熔合都是采用滑动单孔定位钉。取板装置采用点状气缸顶出方式，因受力面积小，对于薄板与小板不能完全将板顶出。取板困难易将定位孔拉破变形，影响对位精度。因此，目前需要研发出一种易于取板的高频电磁熔合机无破损取板装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种易于取板的高频电磁熔合机无破损取板装置。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括固定底座、定位底盘及面板，所述定位底盘配合设置在所述固定底座上，所述面板配合设置在所述定位底盘上，所述固定底座的上端面圆周阵列设置有若干个顶升机构及若干个电路板定位机构，所述定位底盘上开有与所述顶升机构相适配的若干个第一凹槽，若干个所述顶升机构分别配合设置在若干个所述第一凹槽中，若干个所述电路板定位机构分别配合设置在若干个所述第一凹槽中，所述面板上开有与所述电路板定位机构相适配的若干个定位凹槽，若干个所述定位凹槽分别与若干个所述第一凹槽相配合，所述固定底座上设置有与所述面板相配合的面板外缘锁定机构。

进一步，所述顶升机构、所述产品定位机构、所述第一凹槽及所述定位凹槽的数量均为四个。

进一步，所述面板呈十字状，四个所述第一凹槽分别位于所述所述面板的四个伸出端上，所述顶升机构位于所述面板的伸出端中部的下方。

进一步，所述产品定位机构包括滑动块及配合设置在所述滑动块上的定位针，所述滑动块滑动配合在所述固定底座上，且所述滑动块位于所述第一凹槽中。

进一步，所述第一凹槽的两侧均配合设置有刻度。

进一步，所述顶升机构包括设置在所述第一凹槽上的顶升气缸，所述顶升气缸上适配设置有顶升块。

本实用新型的有益效果是：相对于现有技术存在取板困难及易于损坏PCB板的情况，在本实用新型中，使用时，多层电路板放置在所述面板上，进一步通过所述产品定位机构对多层电路板进行定位，进一步将所述定位底盘、所述面板及多层电路板放入高频电磁熔合机进行层间熔合，熔合完成后，此时多层电路板粘合在所述面板上，将所述定位底盘、所述面板及多层电路板放置回所述固定底座上，进一步通过所述面板外缘锁定机构将所述面板的外缘固定，进一步通过若干个所述顶升机构反复顶升所述面板，由于所述面板外缘锁定机构及所述顶升机构的共同作用，使得所述面板与多层电路板分离，从而使得操作者易于取出多层电路板，所以，本实用新型具有易于取板的优点。

附图说明

图1是固定底座的平面结构示意图；

图2是定位底盘的平面结构示意图；